SMT锡膏印刷机工艺调机.docx

SMT锡膏印刷机工艺调机 一、检查前后导轨是否与PCB相平 二、检查印刷位置是否与钢网贴合 三、检查刮刀行程是否合适 普通板如安防产品、电源板、内存条、电脑主板等、具有0201元件、0.3以上球径大小BGA等等，一般使用本机出厂的默认参数设置就能满足 简单板对应的程序参数设置方法 手机板对应的程序参数设置方法 红胶板对应的程序参数设置方法 常见炉前不良种类 印刷工艺之：连锡、多锡、有锡珠 1连锡、多锡-钢网清洗不干净 钢网清洗不干净，底部会残留锡或清洗液，因此在印刷时，会造成连锡、锡珠，因此通常有以下几种原因： 1）清洗结构与钢网未能完全贴合 2）清洗方式顺序错误 解决办法： 1）检查清洗结构是否与钢网底部完全贴合，可在/0检测里，或者实际生产中检查，如未贴合，调整清洗架。 2）更改清洗方式，通常来讲是：湿洗+真空+干擦，这样可以避免清洗液对印刷品质的影响。 1连锡、多锡--印刷锡量过多 印刷锡量过多，元件贴装后将锡音压塌，使相邻两铜箔间发生锡连接，回流后短路，这种现象，通常会出现在间距较小的BGA与IC等原件间。 解决办法： 1观察钢网表面是否有大量锡膏残留（即刮不干净），如有，即为压力小刮不干净，加大刮刀压力。 2观察是否为锡膏加的太多，一般来讲，锡的添加方法为少量勤加，避免因为锡膏过多，引起的锡多而导致连锡。 1连锡、多锡-印刷移位 印刷移位，会使相邻两铜箔的锡音与原件端子发生锡连接，回流后发生短路，简单的来说，就是相邻较近的元件在印刷时，未能够与网孔对齐，导致锡膏印刷在两铜箔之间，在贴片过炉后，产生连锡，即为炉后短路。 解决办法： 1在全自动印刷机中，使用双照功能，提高印刷稳定性。 2人工定期抽检，或使用SPI对其检验3使用印刷机中的2D功能，对BGA、IC等原件，进行检验。 1连锡、多锡-PCB板没有支撑好 在印刷中，PCB板底部的支撑很重要，如果支撑不良，就会出现PCB板局部凸起或下凹，从而使得PCB与钢网贴合不紧密，致使锡多，导致连锡。 解决办法： 1调节支撑块和顶针摆放位置，用手去按压PCB板周围受力是否均匀，如果是印刷带料板，没有载具，而局部顶针又不能放置，那么将刮刀压力减小一点，保证钢网表面印刷的干净，减小PCB的受力程度，保持受力均匀即可。 注：若是底部支撑不好，那么此连锡还会伴随局部不定向偏位。 1连锡、多锡--PCB板上有异物 1PCB板面有异物，会增加PCB与钢网的间距，从而在印刷的时候，导致钢网局部凸起，导致连锡。 解决办法： 1可在人员放置PCB板时，注意清洁PCB表面是否有异物，如有异物导致的连锡，可检查是什么异物导致，从根源下手，杜绝此类连锡。 1连锡、多锡--刮刀压力过小或过大 刮刀压力过小，对锡下锡时的挤压力度便不够，因此会造成锡膏H/V/A，均增大，会造成连锡，而压力过于太大，便会在锡成型后，由于强大的压力挤压，对锡造成碾压，同样会造成连锡，因此解决办法如下 解决办法： 1在实际印刷中，刮刀压力也不需调节太大，3-5公斤即可，若出现碎渣形式的连锡，便要减小压力，避免连锡。 1连锡、多锡-PCB板与网板有间隙或低于导轨 1）PCB厚度设置过高，在印刷时网板与基板间距过大，造成印刷锡膏厚度过大或向周边扩散，而此不良，还伴随着拉尖现2）z轴平台顶板印刷时，与网板有间隙，会导致PCB板与网板不能紧密贴合，下锡量过多，导致连锡 解决办法： 1根据PCB板实际厚度，调节印刷机平台高度，可以高出平台0.1MM，但不可低于导轨。 2避免PCB的曲翘变形等不良，必要时可以使用吸板真空、压板印刷等设置。 3定期检查PCB板是否与钢网贴合，并进行保养。 注：此部分另附平台顶起到印刷位置视频： 1连锡、多锡--网板开口过大或网板钢片选择过厚 网板开口过大，特别是排阻与0.65pitch以下的QFP类IC开口过大，便会造成下锡量超大，从而造成贴装回流后短路。 同样的，网板选择过厚，也会造成锡膏厚度与锡量过多，也会在贴装时，造成短路。 解决办法： 1标准开口，IC类元件可以选择宽度减小，长度加长的方式，避免连锡。 2根据产品SPI工艺要求，选择适合的钢网厚度。 根据以上工艺指导可以看出，很多产品工艺上的问题，基本都是表现在基础调机的环节上，如PCB顶针是否摆放好、钢网与PCB是否完全贴合、锡膏的粘性流动性是否符合现有的PCB板工艺要求等。 因此所有的调机工艺，在最初制程时，与所设置的参数息息相关，谨记在调机时，标准设置参数，合理使用顶针，在出现工艺问题时，要细心观察，根据现有的现象判断出合理的对策，也可以使用排除法来调机。