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产品全生命周期的测试业务 南翔开局 可测试性需求分解与分配 生 产 测 试 测试相关术语 DFT：可测试性设计 SDV：系统设计验证 SIT：系统集成测试 SVT：系统验证测试 BETA ：试用版/客户真实环境中进行的测试 SVT2：针对BETA的验证测试 渐增测试模型 M1 M2 MIT SDV M3 M5 MIT SDV MIT SDV M8 MIT SDV Build1 Build2 Build3 Build4 生产测试策略 生产面临的问题： 效率问题 技术问题 质量问题 成本问题 生产测试策略就是权衡质量、效率、成本以获得整个产品生命周期中最大的利润的策略。 测试理念 A perfect design, perfect parts and perfect processes should combine to deliver a perfect product. 最优化测试策略 在总体上以最小的花费，最短的测试时间达最大的测试故障覆盖。在总体上最小的花费指在产品生命周期而不只是发生在工厂的制造和测试费用。 生产测试策略的指导原则 生产测试方法（1） 生产测试方法（2） AOI（Automated Optical Inspection）简介 特点： 1、不需要测试夹具，不需要预留测试点。 2、不能测试观察不到的焊点（如BGA）。 3、测试速度较快。（60个器件以上/秒） 4、不能进行电性能测试，只测试焊点的外观。 AOI测试原理 ???????????????????????????????????????? AOI对设计的要求 AOI对以下设计因素有限制： PCB长度 PCB厚度 PCB工艺边宽度 PCBA板重 PCBA板上、下元件允许高度 AXI（Automated X-ray Inspection）简介 特点： 1、不需要测试夹具，不需要预留测试点。 2、可以测试观察不到的焊点（如BGA）。 3、测试速度较慢。 4、不能进行电性能测试。 AXI检测原理 AXI对设计的要求 AXI对以下设计因素有限制： 板的尺寸：最大？最小？ 板的厚度：最大？最小？ 板边：？ 板重：？ PCB板上元件高度：？ PCB板下元件高度：？ ICT（In-Circuit Test）简介 特点： 1、测试速度快，复杂单板的测试时间不会超过1分钟。 2、一种被测板对应一个测试夹具，当被测板的PCB更改，则夹具报废。 3、被测板需要留出专门的测试点供探针探测。 4、可以利用JTAG链测试接触不到的焊点（例如BGA）。 5、可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。 ICT对设计的要求 标准夹具的最大尺寸： SPECTRUM大夹具（2560点） —— 456mm × 710mm SPECTRUM小夹具 （1280点）—— 456mm ×557mm Z18XX —— 456mm ×557mm Agilent3070大夹具（2600点) —— 380mm × 747mm Agilent3070小夹具 —— 380mm × 393mm GR2284大夹具 —— 355mm ×456mm GR2281小夹具 —— 253mm × 355mm 假如单板尺寸超出以上所有标准夹具容许的最大值，可以考虑特别定制一个夹具，但是费用会相应较高。 当单板BOTTOM面元件高度超过150mil/3.81mm时，测试夹具需特殊处理。 PCBA工艺测试策略 单板的产量与复杂度； 产品背景； 加工路线与工艺难点； 测试覆盖； 测试成本及效率； 其中1）、4）、5)点是主要考虑的因素，其他是重要的参考因素。在制定工艺测试策略时，测试工程师基于以上因素，务求以尽可能小的成本达到最高的覆盖率及测试效率。 产量、复杂度与测试策略的关系 低 中 高 低 中 高 复杂度 产量 ICT AXI FLY AOI 工艺测试的组合策略 高产量 H ICT ICT /AOI ICT /AXI/AOI 中等产量 M ICT AOI －－－－－－－ > AXI 低产量 L MVI / FLY /AOI AXI /AOI AXI 产量 复杂度 低复杂度 L 中等复杂度 M 高复杂度 H 红色表示主要测试手段，蓝色表示次选的测试手段，“/”表示从多种测试手段中选择一种，也可组合使用。 PCBA结构测试策略 产量定义（参考） 产量：一个稳定版本的整个生命周期的产量。策略制定时，通常产品人员会难以给出较准确的预测，应该以乐观的市场预测来进行。生命周期较难估计的，一般可按一年计算。 低产量： V＜1500pcs 中等产量： 1500 pcs≤V ＜ 4000