PCB板加工技术要求21210.docx

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PCB板加工技术要求 一、提供资料 1、软件名称: / 2、文件名称: MZ-MAIN-01 V1.0 联系人/职务: 4、联系人/电话: 二、加工要求 1、加工数量: 2 块,成型尺寸:____按图纸尺寸成形____(公差范围±0.2mm,特殊要求见说明) 2、加工印制板为: □单面板 t双面板 □多层板 3、元件面设计在: tTop层 □Bottom层 4、单面板设计为: □单面正做 □单面反做 字符印在:□线路面 □光板面 5、拼板加工: 双面对刻V型槽 □ 邮票孔 □ 6、板材要求: FR-4 板厚: R1.0mm t1.6mm t2.0mm R3.0mm 其它: 7、铜箔厚度要求: t1盎司(OZ) □2盎司(OZ) 其它: 8、电镀材料: □铅锡 t无铅 □镀金 其它: 9、电镀工艺: t热风整平 □化学镀金 □防氧化 其它: 10、阻焊颜色: t绿色 R黑色 □黄色 其它: 色 阻焊类型: □单阻 ■双阻 11、丝印字符颜色:t白色 □黑色 其它: 色 字符类型:□元件面字符 □焊接面字符 t双字 12、增加阻焊要求: 密脚芯片脚间必须阻焊(油墨厚度>20um) 13、电路板加工执行标准:国标 14、电路板加工完成后通电检测: t是 □否 15、检验报告:t成品检验报告 16、包装要求: t真空包装 R纸包装 t其它: 三、特殊加工要求 四、其他要求 线路 不允许有短路、断路;线条平整;不允许有划痕、网格缺陷,不允许线路扭曲分层剥离,线条符合线路设计 孔内质量 无堵孔、化孔不通、孔内毛刺等现象;不允许丢孔、多孔。过孔开窗 基材 无划伤、分层、白斑、杂质,有基板标志 阻焊 色泽均匀一致,无漏印、划伤、挂锡 字符 完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别,不致与其它字符混淆,字符不许入元件孔,3M胶带试不掉字符; 焊锡 光亮平整,湿润,无氧化,漏洞 Mark点 平整光亮,不允许阻焊字符覆盖 板边 无毛刺、无裂痕 翘曲度 SMT≤0.75% 拟制: 审核: 批准:

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这一世渡尽红尘,若有来生,不再为人。

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