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PCB板加工技术要求
一、提供资料
1、软件名称: / 2、文件名称: MZ-MAIN-01 V1.0
联系人/职务: 4、联系人/电话:
二、加工要求
1、加工数量: 2 块,成型尺寸:____按图纸尺寸成形____(公差范围±0.2mm,特殊要求见说明)
2、加工印制板为: □单面板 t双面板 □多层板
3、元件面设计在: tTop层 □Bottom层
4、单面板设计为: □单面正做 □单面反做 字符印在:□线路面 □光板面
5、拼板加工: 双面对刻V型槽 □
邮票孔 □
6、板材要求: FR-4 板厚: R1.0mm t1.6mm t2.0mm R3.0mm 其它:
7、铜箔厚度要求: t1盎司(OZ) □2盎司(OZ) 其它:
8、电镀材料: □铅锡 t无铅 □镀金 其它:
9、电镀工艺: t热风整平 □化学镀金 □防氧化 其它:
10、阻焊颜色: t绿色 R黑色 □黄色 其它: 色 阻焊类型: □单阻 ■双阻
11、丝印字符颜色:t白色 □黑色 其它: 色
字符类型:□元件面字符 □焊接面字符 t双字
12、增加阻焊要求: 密脚芯片脚间必须阻焊(油墨厚度>20um)
13、电路板加工执行标准:国标
14、电路板加工完成后通电检测: t是 □否
15、检验报告:t成品检验报告
16、包装要求: t真空包装 R纸包装 t其它:
三、特殊加工要求
四、其他要求
线路
不允许有短路、断路;线条平整;不允许有划痕、网格缺陷,不允许线路扭曲分层剥离,线条符合线路设计
孔内质量
无堵孔、化孔不通、孔内毛刺等现象;不允许丢孔、多孔。过孔开窗
基材
无划伤、分层、白斑、杂质,有基板标志
阻焊
色泽均匀一致,无漏印、划伤、挂锡
字符
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别,不致与其它字符混淆,字符不许入元件孔,3M胶带试不掉字符;
焊锡
光亮平整,湿润,无氧化,漏洞
Mark点
平整光亮,不允许阻焊字符覆盖
板边
无毛刺、无裂痕
翘曲度
SMT≤0.75%
拟制:
审核:
批准:
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