六西格玛黑带考试专题习题(含答案及详细解析)--专题1定义&测量--针对红皮书(考试专用书).pdf

专题 1 界定 & 测量 -- 习题 Revised Date：2019-05-16 专题 1 第 4 章界定 & 第 5 章测量 ( 习题 ) 一、单选题 1. 在界定阶段结束时，下述哪些内容应当得以确定 ( ) 1 、项目目标 2 、项目预期的财务收益 3 、项目所涉及的主要过程 4 、项目团队成员 A. 1 B. 1 和 4 C. 2 和 3 D. 1 、2 、3 和 4 2. 在项目特许任务书 (Team Charter) 中，需要陈述“经营情况” （Business Case, 也被为项目背景） 。该项内容是为了说明 ( ) A. 为什么要做该项目 B. 项目的目标 C. 项目要解决的问题 D. 问题产生的原因 3. 下表是一个分组样本分组区间（ 35 ，45] （45 ，55] （55 ，65] （65 ，75] 频数 3 8 7 2 则其样本均值 X 近似为 A. 50 B. 54 C. 62 D. 64 4. 在某快餐店中午营业期间内，每分钟顾客到来人数为平均值是 8 的泊松（ Poisson ）分布。若考虑每半分钟到来的顾客分布， 则此分布近似为 ( ) A ． 平均值是 8 的泊松（ Poisson ）分布 B． 平均值是 4 的泊松（ Poisson ）分布 C ． 平均值是 2 的泊松（ Poisson ）分布 D ． 分布类型将改变 5. 一批产品分一、二、三级，其中一级品是二级品的二倍，三级品是二级品的一半，若从该批产品中随机抽取一个，此产品为二 级品的概率是 ( ) A. 1/3 B. 1/6 C. 1/7 D. 2/7 6. 将降雨量按“旱” 、“偏少”、“中等”、“偏多”、“涝”分为 5 类，这种分类方法属于下列哪个测量尺度 ( ) A. 定类 B. 定序 C. 定距 D. 定比 7. 某半导体芯片厂使用光电干涉法测厚仪测量芯片镀膜的厚度，公差限为 1000 ±50A ，生产过程实际标准差 σ(P)=15A 。测量仪器 是数字显示的，考虑可能造成测量系统波动的原因一是不同的测量时刻，二是每次将样件装置于测量底架时的装上卸下的循环。现 选用一片芯片，在三个不同时刻各进行装上卸下的 3 次循环，每次循环重复测量 2 次，则此时的再现性是指 ( ) A. 同一时刻同一循环的测量所得结果的一致性 B. 同一时刻不同循环的测量所得结果的一致性 C.不同时刻不同循环的测量所得结果的一致性 D.不同时刻同一循环的测量所得结果的一致性 8. 某半导体芯片厂使用光电干涉法测厚仪测量芯片镀膜的厚度，规格为 1000 ±50A ，生产过程实际标准差 σ(P)=15A 。测量仪器是 数字显示的，考虑造成测量系统波动的原因一是不同的测量时刻，而是每次将样件装置于测量底架时的装上卸下的循环。现选用一 片芯片，在三个不同时刻各进行装上卸下的 3 次循环，每次循环重复测量 2 次，对结果进行方差分析， 得到以下结果， 则此时的 %P/TV 和 %P/T 分别是 ( ) 来源 方差分量 A. %P/TV=22.8% ，%P/T=21.1% 时刻 9.639 B. %P/TV=21.1% ，%P/T=22.8% 循环 1