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电脑 CPU 风冷散热介绍 随着 CPU处理速率的不断提升人们已经从中感受到它所带来的惊人魅 力，但另一个问题却开始困扰着广大用户，那就是如何散热。虽然主流 CPU 都采用 了 0.18/0.13 微米的制造工艺， 工作时需要的核心电压也较以往 CPU 降低了不少，但由于高速 CPU集成了更多的晶体管，发热量和前辈相比不但 没有降低反而增加了不少。 同时制造工艺的改善给用户带来的最大好处就是 CPU的超频能力进一步得到提高，超频后 CPU必然将产生更多的热量。如果 散热措施不理想，不能及时将 CPU产生的热量带走， CPU内部就会出现电子 迁移现象，它直接导致的结果便是 CPU 的老化及死亡。 帮助 CPU散热的方式有很多种用户最熟知的应该要算风冷散热了。它 由散热片和风扇构成，这种散热方式的原理很简单， CPU产生的热量直接传 递到散热片，风扇的转动产生气流将散热片蓄积的热量带走，风冷散热器的 制造成本低，可操作性强，使用起来也较安全。所以普及程度相当高，也是 我们最常用的散热方式。 热量传递方式： 传热 (Heat Transfer) ，既然说热是一种传递能量的形式 . 那就不能不谈 传递的方法了 . 总的来说整个大自然界能量传递的方式概分为三种，即热传 导、对流和辐射。 1. 热传导 (Conduction) 物质本身或当物质与物质接触时，能量传递的最基本形式 ( 这里所说的 物质包括气体、液体与固体 ) ，当然气体与液体 ( 我们统称为流体 ) 本身因为 结构不似固体紧密，我们又有另外一个专有名词来形容它叫做热扩散 (Diffusion) 。 热传导的热传量，跟传导系数、接触面积成正比关系 ( 越大则传热越好 ) ，而 跟厚度 ( 距离 ) 成反比，当散热片与热源接触，我们需要的是 吸热 ，能够大 量的把热吸走，越多越好。可以到市面上看看最近有一些散热片的底部会加 一块铜板或全部使用铜质散热材料， 就是因为它的热导系数比铝多出将进一 倍。 2. 热对流 (Convection) 流动的流体 ( 气体或液体 ) 与固体表面接触， 造成流体从固体表面将热带 走的热传递方式。 A.) 自然对流 (Natural Convection): 流体运动是来自于温度差，温度高的流体密度较低，较轻会向上运动， 相反的，温度低的流体则向下运动，所以是流体受热之后产生动力 ( 只要有 温差 , 沿着重力场方向的流体就会开始运动 , 带走热量 ) B.) 强制对流 (Force Convection) : 顾名思义，流体受外在的强制动力如风扇驱动而产生运动，动力往那儿 吹，流体就往那儿跑，与重力场无关。这是我们风冷散热中普遍使用的一种 对流方式： 在我们计算机内部，通常芯片组散热片不加风扇，利用的是自然对流将 热量带走，主要是因为热量不高，至于 CPU则因为热量较高，自然对流的散 热量不足以带走热量，因此得利用到风扇驱动，进行强制对流。 3. 热辐射 (Radiation) 热辐射是一种可以在没有任何介质 ( 空气 ) 的情况下，不需要靠接触， 就能够达成热交换的传递方式。既然不需要介质 , 那就得靠物体与物体表面 的热吸收性与放射性来决定热交换量的多寡。 这种方式进行的热量交换极为 有限，在风冷散热