SMT焊接和组装参考手册.docx

1 1 SMT焊接和组装 参考手册 3 3 目 录 焊锡膏的使用及保存 4 SMT 印刷 7 印刷缺陷分析 13 元件的贴装 15 回流曲线图 17 回流缺陷分析 20 波峰焊 22 波峰焊缺陷分析 23 手工焊接 25 测试 25 术语表/索引 26 参考 27 PAGE PAGE 10 焊锡膏的使用及保存 你经常会发现一些SMT缺陷是产生于你打开锡膏开始使用之前的就已经酿成的，在使用锡膏所发生的这种情况大多由于锡膏的运输、接收、存放以及使用的方法所造成的，通过控制这些操作方式，这些问题大都可以减少或避免。下面的表中列出了解决这一问题的主要因素。 关键字： 受热、受湿、冷冻、运输、接收、存储、印刷环境、印刷准备、回温、搅拌、剪切稀释、重复使用焊锡膏 由于锡膏是由两种密度完全不同成分（金属粉末和焊剂介质）组成的，通常在有些配方中，少量的焊锡膏会从中分离出来并浮在材料上层。受热会加剧焊剂与锡膏的分离，从而改变锡焊膏的流变学的特性，降低焊锡膏应有的流动性。因而要避免锡膏受热。受湿会将降低性能， 且其可能对锡膏的危害最大。因为绝大多数的焊锡膏都具有吸湿性（即有吸水的倾向），所以必须防止焊锡膏处于潮湿的环境中。湿气会导致并加速粉末的氧化，需要更多的活性剂使之作用来清洗焊锡粉，从而削弱对焊件和基底的清洗。这可能导致浸湿不足或非浸润。受湿还会导致坍落，引发桥接， 从而在锡焊膏重熔时可能产生焊球，也可导致焊剂/焊锡飞溅，并可能减少粘结时间。 通常，不建议对锡膏进行冷冻处理。冷冻会使锡膏中的催化剂从溶剂中析出，因而对锡膏的浸润性产生负面影响。 为了尽量避免上述情况的发生，锡膏的交货应该实行隔夜交货。锡膏到货后立即将其运离接货码头并进行储藏。这样通常可以将材料的保存期限翻倍。最理想的储藏条件是冷藏（华氏45o ± 10o）。最理想的存储焊锡膏印刷面状况是在相对湿度为40%- 50%，温度是华氏72° -80°。另外，不得有风吹模板，否则锡膏会干裂。 提示：印刷时循环风通过网板表面，有些时候这是一种有意而为之的，有时却不过是设计的副产品。通过简单的设计更改就可明显的减少或消除风流过模板表面。 焊膏准备工作是否正确是保证焊锡膏使用性能的关键。尤其重要的是不能使用冷却的锡膏。因为在低于室内露点使打开冷却的锡膏会在其的面形成冷凝水，导致坍落、焊剂和/或焊锡飞溅、分离，以及/或其他相关的工艺缺陷。要避免此类现象发生，在使用前锡膏应彻底回温。冷藏锡膏的回温时间一般在4到6个小时。在其彻底回温达到室温之前切勿拆除密封层、将其敞开、或搅拌锡膏。有时经一段时间的解冻用手触摸盛有锡膏的容器或锡膏筒会感到有一定的温度，但锡膏的中心，温度仍有可能低于室温。切勿强制对锡膏进行加热，否则会发生焊剂分离以及上述提到的由于受热引起的其他问题。 提示：打开冷却的锡膏罐子或锡膏筒，并用力搅拌里面的锡膏将会导致锡膏结乳皮， 虽然这样做也许能达到一定作用，但这不是在解冻，也决不是加热锡膏的正确做法。 当锡膏充分回温时，对瓶装锡膏轻轻地用抹刀按一个方向搅拌1到3分钟,但切勿过分用力或过长时间混合。否则会由于过度稀释，从而导致锡膏坍落和/或桥连. 从钢板上取下的用过的锡膏可以分开存放在另外的容器里，以便重复使用，(虽然不建议这样做)。为了提高锡膏的性能，使用过的旧锡膏必须与同等量的新锡膏一起混合再用于印刷。为了获得良好的印刷一致性，新、旧锡膏的比率可以是变化的。最好每班或每天都加入少量的旧锡膏,保证在清洗上一班或上一天的模板之前所有使用过的锡膏均用完。这里要指出的是许多公司为了避免发生潜在的工艺问题，他们选择丢弃旧锡膏。 提示：切勿把用过的锡膏和新锡膏存放在同一个容器里。否则会使新的锡膏受湿或其它污染从而导致其性能退化。 SMT印刷 既然你在自动在线印刷机上花费了巨额投资，所有的问题都解决了，对吗？ 不一定。如此昂贵的印刷机宣称高的精确性和可重复性，但由于工艺的变化，它的精确性可能不能如你所愿。下面是设定印刷机的一些主要参数。 关键词 印刷机设置， PCB板的定位、PCB板参数、轨道宽度、刮刀速度、刮刀压力、分离间距、分离速度、印刷间隙、接触印刷、钢板清洗 如何确定充分发挥了你的印刷机的性能？哪些对于成功的印刷工艺最关键呢？现在就让我们看看。在你完成印刷机要求的印刷机设置后，根据常识：观察印刷机。你在找什么？现在让我们分别对每个关键的设置参数详细说明。 在设置中，PCB板定位这个参数是众多易忽视参数中的一个。令人惊讶的是仅仅在PCB板两侧定位时，很小的力就会引起PCB板弯曲。保证待印刷件定位合理是整个设置过程中一个主要步骤。否则后续的所有调节工作可能无效，或是为失误付出额外的代价。 提示：设置PCB板的定位是为了防止PCB板在印刷过程中变形。切记，当你问自己定位是否充分时，往往还没