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电镀基础知识培训讲座 D C A P 1.1、电镀分类： 1、行业简介 挂 具 滚桶 电 镀 方 式 常规电镀 脉冲电镀 电刷镀 电 铸 滚 镀 连续电镀 挂 镀 自动挂镀线 滚 镀 连续电镀 2.1、电镀原理 2、电镀原理及基础 ☆ 图例： 阴极主要反应 : 　　Cu2+ + 2e- → Cu 阳极主要反应 : 　　Cu →Cu2+ + 2e- 阴极副反应 : 2H3O+ + 2e- →H2 + 2H2O 阳极副反应 : 6H2O →O2 + 4H3O+ + 4e- 电镀是通过阴极使电镀金属失去电子成为阳离子，再通过电镀池中的电镀液使这些阳离子在阳极的待镀金属表面得电子形成镀层，这就是电镀 1,原电池能够产生电流证明原电池两个电极间存在着电位差，每一电极都有各自的电位。电极电位的产生是因为电对在电解质溶液里有着氧化和还原的可逆过程。 2，标准氢电极的电极电位为0，其他电极电位是相对应氢电极的数值。 3，电极电位定量的反应了电对在溶液中氧化还原能力的强弱。 失去电子 化合价升高 电极被氧化 得到电子 化合价降低 电极被还原 标准电极电位数值较负的电极容易失去电子发生氧化反应、 标准电极电位数值较正的电极容易得到电子发生还原反应。 2.2电极电位; 锌电极反应 Zn2+ +2e→Zn 电极电位-0.7628V 镍电极反应 Ni2+ +2e→Ni 电极电位-0.23V 氢电极反应 2H+ +2e→H2 电极电位0.0V 2.3 电镀基本名词解释 2.3 电镀基本名词解释 2.3电镀名词解释 2.3电镀名词解释 2.3电镀名词解释 2.2、镀层的分类： 2、电镀原理及基础 使 用 目 的 功 能 性 镀 层 耐磨和减磨性镀层 抗高温氧化镀层 修复性镀层 热处理用镀层 磁性镀层 导电性镀层 其他 可焊性镀层 防护-装饰性镀层 保护基体金属,赋予美丽外观. 提高制品表面硬度,增加其抗磨能力(Sn-Pb) 磁环`磁盘`磁膜(Ni-Fe`Co-Ni) 保护制品在热处理时不改变性能(Cu`Sn) 修复损坏部位(Fe`Cu`Cr) 改善焊接性能(Sn) 改善光学性能镀层等(Cr,黑铬) 防止制品在高温下被氧化腐蚀(Pt-rh) 提高表面导电性能(Au-Co) 镀 层 结 构 简单镀层 复合镀层 组合镀层 单一金属镀层(Zn`Cr) 几层相同或不同金属叠加而成的镀层 (暗Ni-半光Ni-光Ni Ni-Au Ni-Cu) 固体微粒均匀地分散在金属中而形成的镀层 (Ni-SiC Cu-Al3O2) 2、电镀原理及基础 ☆ 2.3对镀层的主要要求： 1、镀层与基体的结合必须牢固,附着力好 2、镀层完整,结晶细致紧密,孔隙率小 3、具有良好的物理、化学及机械性能 4、具有符合标准规定的镀层厚度,且镀层分布要均匀 ☆ 2.4影响电镀质量的因素： 因 素 电 源 基 件 溶 液 电流密度 添加剂、导电盐、金属离子浓度等直接影响镀层的好坏 电流密度影响镀层的结晶效果 电流波形 电 极 电流波形对镀层的结晶组织、光亮、镀液的分散能力和 覆盖能力等都有影响.现在多使用脉冲电流 电极的形状、尺寸、位置影响镀层的分布效果 成 分 温 度 搅 拌 适当的温度可以提高溶液的导电性，促进阳极溶解， 提高阴极电流效率，减少针孔，降低镀层内应力等 加速溶液对流，降低阴极的浓差极化作用 表面状态 形 状 清洁、平整的基件表面镀层效果越好 影响电流分布，位置定位等 3.1化学镍与电镀镍区别 3.1.1化学镀镍 化学镀或称自动催化沉积，是指镀液不须通入电流而使金属离子发生化学还原而获得金属镀层的一种方法。由于镀层具有自催化的性质，所以沉积作用能连续地进行。经过催化的非导体表面，也可以沉积化学镀层。在不规则的镀体表面，化学镀层的分布是很均匀的。用化学镀的方法，可以镀铜，镀金，镀铁等多种金属，但最普遍的是化学镀镍。。化学镀性质上不同于电化学的置换沉积和均匀化学反应。置换反应时基体金属发生溶解;均匀反应是指银镜反应这一类。 3.1.2.电镀镍 对于电镀来说，只能在导体表面沉积金属镀层。并且，在电镀时须以一电流通过阳极和阴极回路。电镀的沉积速度取决于法拉第定律和电流密度的变化。在形状不规则的阴极表面，其电