降低SMT锡膏印刷少锡不良率精析.ppt

2014年全国轻工业优秀质量管理小组成果发布暨交流会 降低印刷少锡不良率 铅笔 组 AAAAAAAAAZ 完美作品,从铅笔开始。 发表人: 徐海华 周霜 Presenter Xu haihua Zhou shuang  锡膏印刷工艺介绍 PcB板 元件贴装 人 和PCB板的焊有切育按,但未达到品 质要求,称为少锡 标准:锡膏覆盖焊盘面积≥85% 锡 完成品 AO检查 回流焊接  、小组简介 组长|徐海 船笔QC小组 ■成立时间:2013年3月70 改善,从点滴开始! ■諜题类型:场型 ■活动时向:2013年4月-8月 ■活动场地:制二部  主题选定 1.少锡不良率现场调查 A锡膏线第一季度不良率趋势图 实际一目标一平均 506ppm 450ppm 质量指标 课题选定:降低印刷少锡不良率 2.不良类型的柏拉图分 锡膏线第一季度不良项目占有比例 100 300290 8ppm 5ppm Sppm 连钱 不良比例 1月-3月份锡膏段不良率偏高,不良率平均达到445PPM,而部门年度指标为 350PPM,未达到要求。而少锡总数占到锡线不良总数的64%,需优先改善。  三、活动计划 步骤 2013年 Apr May Jun: Jul: Aug实施人 现状调查 周进程 目标设定 全员 原因分析 确定主因 全员 制定对策 全员 对策实施 全员 DC:A 效果检查 周进程 巩因措施 徐海华 计划线 完成线 制表人:徐海华 制表时间:2013年4月3日  四、现状调查 5 1对1~3月份的少锡不良类型进行分析,造成少锡不良主要有以下五方面原因 印刷少锡不良哪原因 锡膏干化 异物堵孔 绿油覆盖 悍盘氧化 其它 2.不良类型占有率饼状图分析 盘氧化3%其它 ■异物堵孔 3% 锡膏干化 ■绿油覆盖 锡膏干化 ■焊盘氧化 国其它 异物堵孔 45% 根据不良类型分析可知: 锡膏干化和异物培孔是造成少锡不良的主要原因,该两项原因造成的少锡不良占总数的89%,是少 锡不良改善项目中的重中之重  五、目标设定 6 ■实际达成与指标差异: 445ppm 350ppm 实际达成 部门指标 第_季度锡膏线品质平均达成为45PM,与品质指标350ppm相差95ppm为 达成锡膏段指标则锡膏线少锡不良必须由原来的290ppm下降到195ρpm,锡膏段整 体指标才能达成。 ■经过小组成员讨论,设定本次活动目标 290ppm 活动前 活动目标