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手机生产作业设计书 手机生产设计方案 欣赏手机图片 手机 大家好，才是真得好！ 诺基亚N97 mini(黄金版) 详细参数 诺基亚N97 mini(黄金版)基本功能 诺基亚N97 mini(黄金版)数据应用功能 诺基亚N97 mini(黄金版)拍照功能 诺基亚N97 mini(黄金版)多媒体娱乐功能 PConline指导价：￥4050 清单 黄金版（鎏金版）配置：1块锂电池（BL-4D,1200毫安时），高效充电器(AC-10C+CA-100C)，数据线?(CA-101)，立体声耳机?(WH-701)，用户手册，Ovi?套件?DVD?1.1，用户手册，OVI礼包，挂绳手写笔一起，皮套，16GB SD卡！ 手机附件 手机附件诺基亚N97 mini手机电脑?x1 诺基亚电池BL-4D?x1诺基亚数据线CA-101?x1诺基亚音乐耳机WH-701?x1 诺基亚高效充电器AC-10C?x1Ovi套件DVD 1.1?x1 用户手册?x1 一、手机的设计流程 手机设计公司一般需要最基本有六个部门： ID(Industry?Design)工业设计、MD(Mechanical?Design)结构设计、HW(Hardware)?硬件设计、SW(Software)软件设计、PM(Project?Management)项目管理、Sourcing资源开发部、QA(Quality?Assurance)质量监督 手机设置流程 1、ID(Industry?Design)工业设计 2、MD(Mechanical?Design)结构设计 4、SW(Software)软件设计 5、PM(Project?Management)项目管理 6、Sourcing资源开发部 3、HW(Hardware)?硬件设计 7、QA(Quality?Assurance)质量监督 二、手机测试项目 第一步：压力测试 第二步：抗摔性测试 第三步：高/低温测试 第四步：高湿度测试 第五步：百格测试(又称界豆腐测试) 第六步：翻盖可靠性测试 第七步：扭矩测试 第八步：静电测试 第九步：按键寿命测试 第十步：沙尘测试 完整的手机制作流程 一、主板方案的确定 二、设计指引的制作? 三、手机外形的确定 四、结构建模 八、结构设计优化 七、报价图的资料整理 九、结构评审 十、结构手板的验证 十一、模具检讨 十二、投模期间的项目跟进 十三、试模及改模 十四、试产 十五、量产 结构建模 1、资料的收集 2、构思拆件 3、外观面的绘制 4、初步拆件 5、建模资料的输出 结构设计 1、止口线的制作 2、螺丝柱的结构 3、主扣的布局 4、上壳装饰五金片的固定结构 5、屏的固定结构 9、MIC的固定结构 6、听筒的固定结构 7、前摄像头的固定结构 8、省电模式镜片的固定结构 10、主按键的结构设计 11、侧按键的结构设计 12、USB胶塞的结构设计 13、螺丝孔胶塞的结构设计 14、喇叭的固定结构 15、下壳摄像头的固定结构 16、下壳装饰件的结构设计 17、电池箱的结构设计 18、马达的结构设计 19、手写笔的结构设计 20、电池盖的结构设计 21、穿绳孔的结构设计 SMT加工服务流程图 SMT工艺流程 一) 片式元器件单面贴装工艺 1. 来料检查 2. 印刷焊膏 3. 检查印刷效果 4.贴片 5.检查贴片效果 6. 检查回流焊工艺设置 7. 回流焊接 8. 检查焊接效果并最终检测 说明 步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡 成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。 步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。 步骤3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。 步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。 步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。 步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。 步骤7：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。 步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。 二） 片式元器件双面贴装工艺 1. 来料检查 2. 丝印A面焊膏 3. 检查印刷效果 4. 贴装A面元件 ，检查贴片效果 5. 回流焊接 6.检查焊接效果 7. 印刷B面焊膏 8.检查印刷效果 9. 贴装B面元件 ，检查贴片效果 10.回流焊接 11. 修理检查 12.最终检测 注意事项 1： A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，元器件多而大的为B面。 2： 如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏 3： 如果没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需