《掩膜板的制造》-精选课件(公开).pptVIP

掩膜版的制造 掩膜版结构 掩膜版是对匀胶铬版经过光绘加工后的 产品。由玻璃基片、铬层、氧化铬层和 光刻胶层构成的。 当有效波长作用到光刻胶上，发生化学反 应，再经过显影之后，曝光部分的光刻胶层会 被分解、脱掉、直接显露出下层的铬层（阻挡光层） ，形成具体图形。 3) 掩膜的应用 目前掩膜版在电子行业中主要应用于 STN- LCD、TFT -LCD、PDP、以及 PCB 产业BGA、FPC、HDI 等产品。 投影掩膜版与掩膜版 投影掩膜版是一个石英版，它包含了要在硅片上重复生成的图形，这种图形可能仅包含一个管芯，也可能是几个。投影掩膜版指的是对于一个管芯或一组管芯的图形。 光刻掩膜版：它是一块石英版，包含了对于整个硅片来说确定一工艺层所需的完整管芯阵列。 掩膜版是的制造工艺是关系到集成电路的质量和集成度的重要工序。 投影掩膜版 4) 多晶硅刻蚀 1) STI刻蚀 2) P阱注入 3) N阱注入 8) 金属刻蚀 5) N+ S/D 注入 6) P+ S/D 注入 7) 氧化层接触刻蚀 顶视图 1 2 3 4 5 7 6 8 剖面图 最终层 投影掩膜版图的设计和尺寸 投影掩膜版的材料： 最主要的用于亚微米光刻的投影掩膜版衬底材料是烧融石英。这种材料始终用在深紫外光刻中，因为它在深紫外光谱部分（248nm和193nm）有高光学透射。用做投影掩膜版的烧融石英是最贵的材料并且有非常低的温度膨胀。低膨胀意味着投影掩膜版在温度改变时尺寸是相对稳定的。掩膜版材料应具有的其它性能是高光学透射和在材料表面或内部没有缺陷。 铬 层 在准备好的石英玻璃片之后，在其上淀积一层铬，掩膜图形就是在铬膜上形成，在铬膜的下方还有一层由铬的氮化物或氧化物形成的薄膜，其作用是增加铬膜与石英玻璃之间的黏附力，在铬膜的上方需要有一层20nm厚的三氧化二铬抗反射层，这些薄膜是通过溅射方法制备的。 选择铬膜形成图形，是因为铬膜的淀积和刻蚀相对比较容易，而且对光线完全不透明。 通常在掩膜版上形成图形的方法是使用电子束。这种技术利用直写把电子存储的原始图形绘制成版图。 电子束光刻：电子束光刻的直写方式把高分辨率的图形转印到投影掩膜版表面，在电子束光刻中电子源产生许多电子，这些电子被加速并聚焦成形射到投影掩膜版上。电子束可以通过磁方式或电方式被聚焦，并在涂有电子束胶的投影掩膜上扫描形成所需要的图形。电子束可以扫过整个掩膜版（光栅扫描），也可以只扫过要光刻的区域（矢量扫描）在投影掩膜上形成图形。 掩膜版上图形制造 掩膜版（图形）制作 a. CAD（Computer Aided Design） ↓ b. CAM（Computer Aided Manufacture） ↓ c. 光刻（将处理好的图形数据文件传递给激光光绘机，对匀胶铬版进行非接触式曝光。 ） ↓ d. 显影（将曝光处光刻胶层去除，显露铬层） e. 蚀刻（将曝露处的铬层腐蚀去除） 脱膜（将光刻胶去除） 切割（按生产工艺要求，将一大片拼版成品切割为各自独立的单个成品） 使用投影掩膜版时确实存在很多可能的损伤来源，例如投影掩膜版掉铬，表面擦伤，静电放电（ESD）和灰尘颗粒。如果掩膜版被一个没有正确接地的技术人员触摸，静电放电就会引发问题。这种情况有可能通过掩膜版上微米尺寸的铬线条放电产生小电涌，熔化电路线条损坏图形。 投影掩膜版的损伤 解决投影掩膜版上颗粒沾污的方法是用一个极薄的透光膜保护表面，这种薄膜称为保护膜。 这层保护膜的厚度需要达到足够薄，以保证透光性，同时又保证足够结实，能够耐清洗，此外，还要求保护膜长时间暴露在UV射线的辐射下，仍能保持它的形状。目前所使用的材料包括硝化纤维素醋酸盐和炭氟化合物。 有保护膜的掩膜版可以用去离子水清洗，这样可以保护膜上大多数的颗粒，然后在通过活性剂和手工擦洗，就可以对掩膜版进行清洗。 保护膜上的颗粒在光学焦距范围之外. 抗反射涂层 保护膜 铬图形 焦深 掩膜版材料 投影掩膜版 保护膜 框架 铬图形 投影掩膜版被用在步进光刻机和步进扫描系统中，需要缩小透镜来减小形成图案时的套准精度。步进光刻机通常使用的投影掩膜版缩小比例为5︰1或4︰1，而步进扫描光刻机使用投影掩膜版的缩小比例为4︰1。 投影掩膜版的缩影和尺寸 投影掩膜版缩影倍率和曝光场的比较 在投影掩膜版上的视场尺寸 投影透镜 硅片上的曝光视场 投影掩膜版和掩膜版的比较 光刻掩膜板制备方式 人工方式 设计掩膜板总图 制备初缩掩膜板 精缩与分步重复 复印生产用套版 刻掩膜红膜分图 按比例放大总图 （一）原图绘制 （1）总图绘制