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YS/T/ ×××—××××
YS/T/ 554—××××
Ⅰ
PAGE 1
YS中华人民共和国工业和信息化部发布××××-××-××实施××××-××
YS
中华人民共和国工业和信息化部发布
××××-××-××实施
××××-××-××发布
溅射用钽靶材
Tantalum sputtering targets
(送审稿)
YS/T××× —××××
中华人民共和国有色金属行业标准
ICS 77.150.99
H 63
YS/T XXX—XXXX
PAGE 1
前言
本标准是按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草的。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。
本标准起草单位:宁夏东方钽业股份有限公司。
本标准参与起草单位:宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司。
本标准主要起草人:XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX。
PAGE 8
PAGE 7
溅射用钽靶材
1 范围
本标准规定了用以制备薄膜的溅射用钽靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。
本标准适用于以真空电子束熔炼的高纯钽锭为原料,通过塑性加工、热处理、机械加工、焊接等方法制造的溅射用钽靶材(以下简称钽靶材)。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 1804一般公差 未注公差的线性和角度尺寸的公差
GB/T 4340.1金属材料维氏硬度试验第1部分:试验方法
GB/T 6394金属平均晶粒度测定方法
GB/T 8170数值修约规则与极限数值的表示和判定
GB/T 8651 金属板材超声波检测方法
GB/T 15076.8钽铌化学分析方法碳量和硫量的测定
GB/T 15076.13 钽铌化学分析方法 钽中氮量的测定
GB/T 15076.14 钽铌化学分析方法 氧量的测定
GB/T 15076.15钽铌化学分析方法氢量的测定
GB/T 20967-2007无损检测目视检测总则
YS/T 837溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法
YS/T899高纯钽化学分析方法痕量杂质元素的测定辉光放电质谱法
3 要求
3.1 产品分类
钽靶材按纯度分为:3N5(99.95%)、4N(99.99%)、4N5(99.995%)三个级别。
3.2 化学成分
钽靶材的化学成分应符合表1的规定。
表 1 钽靶级别和对应的杂质元素
级别
元素
3N5(99.95%)
4N(99.99%)
4N5(99.995%)
非气体杂质含量/wt(10-4)%,不大于
Al
10
5
0.5
Ca
5
2
0.5
Co
10
1
0.5
Cr
10
10
0.5
Cu
10
3
0.5
Fe
50
3
0.5
K
1
0.5
0.5
Li
1
0.1
0.1
Mg
10
1
0.5
Mn
10
1
0.5
Mo
50
10
10
Na
1
0.5
0.4
Nb
300
100
30
Ni
20
2
0.5
Si
20
10
0.5
Sn
5
2
0.5
Th
1
0.01
0.005
Ti
5
2
1
U
1
0.01
0.001
B
2
2
1
V
5
5
1
W
300
75
20
Zn
5
2
2
Zr
10
10
10
气体杂质含量/wt(10-4)%,不大于
C
50
50
30
O
100
80
50
N
50
20
20
H
10
15
10
S
20
30
5
杂质总含量/wt(10-4)%,不大于(不包括C、N、H、O)
500
100
50
Ta含量/wt%,不小于
99.95
99.99
99.995
注1:Ta含量为100%减去要求杂质总含量的余量(不含C、N、H、O)。
3.3 尺寸及允许偏差
3.3.1 钽靶材(焊接前)
3.3.1.1 直径及厚度允许偏差应符合表2的规定
表 2几何尺寸及允许偏差单位,毫米
直径
允许偏差
厚度
允许偏差
≤250
±0.20
≤8
±0.20
>250~400
±0.25
8~15
±0.25
≥400~500
±0.30
≥15~25
±0.30
注:如需方对尺寸有其他特殊要求的,由供需双方协商,并在订货单(或合同)中注明。
3.3.1.2 平面度
平面度要求应符合表3的规定。
表3钽靶平面度要求单位,毫米
直径
平面度
≤250
≤20.20
>250~400
≤20.35
≥400~500
≤20.50
3.3.1.3 表面粗糙度
表面粗糙度Ra≤1.6微米。
3.3.2钽靶材尺寸及允许偏差
钽靶材尺寸及结构一般根据需方提供图纸确定,经供需双方协商确定并
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