电子元器件焊接标准（42页）.pdf

    电路板焊接标准概述 A 手插器件焊接工艺标准 一． 没有引脚的 PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 标准的 （1） 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2） 没有可见的焊接缺陷。 可接受的 （1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。 （2）直径小于等于 1.5mm 的孔必须充满焊料。 （3）直径大于 1.5mm 的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。   1 / 42        不可接受的 （1） 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。 （2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 二．直线形导线 1、最小焊锡敷层 （少锡） 标准的 （1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 （2）导线轮廓可见。  2 / 42        可接受的 （1） 焊锡的最大凹陷为板厚（W）的 25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。 不可接受的 （1） 焊料凹陷超过板厚（W）的 25%。 （2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层 （多锡） 标准的 （1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。  3 / 42        （2）引脚轮廓可见。 可接受的