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问答题31 31、锡膏厚度用什么设备检验 ？ 答案：用锡膏厚度测 试仪进行检验 LTT-H80 问答题32 32、SMT供料方式有哪些 ？ 答案：有振动式供料器 盘状式和卷状式 33、目检工位无法确认时，需依据 什么作业 ？ 问答题33 答案：BOM、厂商确认、样品核对 问答题34 34、我司回流焊炉是什么形式？ 答案：热风式、氮气、红外线等 问答题35 35、常用的MARK点形状有哪些？ 答案：“十”字、方形、圆形、 三角形等。 问答题36 36、品质的真意是什么？ 答案：第一次做好。 问答题37 37、贴片机贴装顺序应是怎么？ 答案：先贴小零件后贴大零件 问答题38 38、回流焊温度是否需要测试？频 率是多少？ 答案：需要测试，每班各1次 39、钢网张力检查几个要点是什 么？ 问答题39 答案：一般检查5个点，1个中心 点，详见下图示： 测试点图示 问答题40 40：锡膏在冷藏柜中的存储有效期 最长是多久？ 答案：最长为：6个月。 问答题41 41：未开封已回温锡膏（多长时间 内）不使用时，应置于冷藏室 存储？常温放置最长几天需报 废处理？ 答案：锡膏回温在24H内不使用 时，应放置冷藏室最长不能 超过7天，否则报废处理。 42：沾有锡膏手套、布、纸废气物 如何正确处理？ 问答题42 答案：沾有锡膏手套、布、纸和锡 膏瓶要扔入专用的化学废品 容器中，不可乱扔。 问答题43 43：刮刀使用多少次需作 报废处理？ 答案：使用20万次需 报废处理 问答题44 44：识别芯片封装方式？ 答案： QFP方形扁平式封装 答案： SOP：元器件封装形式 答案： BGA：球栅阵列封装形式 答案： SOJ：小尺寸J形引脚封装 Quad Flat Package Small Out-Line Package Ball Grid Array Package Small Out-Line J-Lead * * * * 品保部QC培训资料 部门：品 保 部 日期：2016年10月 编制：杨 之 升 问答题1 1、何谓数据？ 答案：温度：+20-30 ℃， 湿度：45%RH-75% 2、锡膏印刷时，所准备的材料及工具 有哪些？ 问答题2 答案：需准备，锡膏、刮刀、钢板、 擦试纸、无尘布、清洗剂、 搅拌刀等 问答题3 3、锡膏中的主要成份分为哪两大 部分？ 答案：锡粉和助焊剂 4、助焊剂在焊接中主要作用是什么？ 问答题4 答案：去除氧化物、破坏融锡表面张 力（就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行）防止再渡氧化。 问答题5 5、锡膏的取用有什么原则？ 答案：按先进先出原则。 问答题6 6、锡膏在开封使用时，需经过 哪两个重要过程？回温多 少时间？搅拌多长时 间？ 答案：1、回温、搅拌，2、 4H,3、3-5分钟 问答题7 7、钢网常见制作方法有哪些？ 答案：蚀刻、激光、电镀 问答题8 8、SMT全称是什么意思？ 答案：表面贴装技术 （ Surface mount technology） 9、ESD全称是什么？ 问答题9 答案：静电放电 （Electro-Static discharge ) 10、我司防潮箱管制温度是多 少？湿度是多少？ 问答题10 答案：温度20-30 ℃， 相对湿度：0-10%RH 问答题11 11、常用钢网的材质是什么？ 答案：不绣钢材质。 问答题12 12、常用被动元器件和主动元器件 有哪些？ 答案：被动有电阻、电容、电感， 主动有IC、晶体管。 问答题13 13、我司钢网厚度是多少？ 答案：0.12mm 问答题14 14、ECN、DCN各、PCN代表 什么意思？ 答案：ECN工程变更单 （Engineering Change Notice ） DCN设计变更单 （Design Change Notice? ） PCN