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ACF的导通原理 使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再 把另一层PET底膜（Base Film）也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压 合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的 稳定结构。 ---From《ACF 导通原理》 Manyu.Yang 2011-10-25 Bonding机台总述 关键词： 压力,温度,位置,水平度,硅胶带, 正/背面上ACF机台 正/背面上ACF机台绕线图 正面预压机台 正面预压机台成像系统 正面预压机台靶标成像模拟图 本压机台 本压机台 本压机台压头情况 衡量Bonding是否良好的几个标准 导电粒子压破情况解析 导电粒子压破情况解析 导电粒子聚集 导电粒子聚集 导电粒子聚集 Bonding气泡 Bonding功能 FPC Peeling Off Test 开放性议题 TPK Confidential and Proprietary Information * Touch Solutions 宸 鴻 科 技 集 團 Bonding机台简介 R100 2012-06-06 History Date Change Author 2012-04-26 New Created Jackey.Lin Index ACF的结构 ACF的导通原理 Bonding机台总述 ACF上胶机（正面上ACF，背面上ACF） 预压机 本压机 ACF的结构 ACF全称为Anisotropic Conductive Film（异方性导电薄膜） ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分(我们常用的是卷状的）。导电粒子的种类可分为碳黑、金属球及外镀金属之树脂球等。用于Glass之ACF胶膜以镀金镍之树脂球为主流，由于树脂球具弹性，不但不会伤害ITO线路，且在加压胶合的过程中，球体将变形呈椭球状以增加接触面积。 ---From《ACF 导通原理》 Manyu.Yang 2011-10-25 Conductive Ball Isolation Frame Solid Glue One Kind of ACF Structure 镀金镍树脂球 未下压压力：1.0±0.5MPa 下压压力： 1.5~2.5MPa(专用压头) 2.0~3.5Mpa（通用压头）此为调机经 验值供参考（实际判断标准以导电粒子压破情况，导电粒子聚集情况，ACF气泡， 溢胶情况，综合考量） 温度：190±10℃ 时间：9-11s 压头温度：90±10℃ 预压时间：3-5s 压头压力：1.0±0.5Bar 赶压纸 水平度要求 压头温度：90±10℃ 绑定时间：2±1s 拉带长度：FPC长度±0.5mm （Shielding Pad 长度±0.5mm ） 压头压力：0.4MPa 切刀压力：0.4MPa 设备参数 （ACF为Hitachi MF-303/Sony CP9420IS12) 具体参数及要求 Item 压力调节阀 压头压力表 切刀压力表 电容触摸控制板 压头温控器 急停按钮 启动按钮 压头 后端通过一个滑轮接一个重块 收带轮 千分尺调节 裁切刀 F 台面 胶面朝下离型面朝上 CCD显示屏 石英条 压头 调节角度 调节左右 硅胶带 CCD镜头 CCD镜头 光源 光源 光源 反光镜 温度曲线显示及控制面板 放大器 放大器 CCD放大镜 CCD放大镜 FPC Bonding Pad Sensor Bonding Pad FPC Bonding Pad Sensor Bonding Pad 通过调节载有FPC的治具相对Sensor的位置而实现左右两个靶标都重合的情况下进行Bonding 显示器 显示器 光源 温度曲线显示及控制面板 上压头 下压头 作业面板 机台开关 上下压头脉冲开关 上下压头脉冲指示灯 上压头机构 下压头机构 收带轮 收带轮 急停按钮 开始按钮 吸附开关 Sensor 载具 下压头 上压头 下压头 后边沿 上压头 下压头 FPC Sensor 载台 上压头前边沿 下压头 后边沿 下压头 后边沿 上压头前边沿 上压头前边沿 Bonding Area 上压头宽度 下压头宽度 ① ② ③ 关键词： 导电粒子压破情况解析 导电粒子聚集 Bonding气泡 Bonding功能 FPC Peeling Off Test 导电粒子压破情况解析： Cover Layer 没压破： 色泽黑，浑圆 压破：(较好) 色泽亮，稍圆 压破：（好） 色泽亮，呈饼状 Sensor金手指 FPC基板 Sensor基板 导电粒子 FPC金手