Ch05-半导体制造之化学特性.pdf

半導體製造技術 半導體製造技術 第5 章 第5 章 半導體製造之化學特性 半導體製造之化學特性 目的 研讀完本章內容後，你將可學習到： 1. 辨別與討論物質的4種狀態。 2. 敘述半導體製造的重要化學特性。 3.說明晶圓廠內，多種不同的化學製程如何分類 與應用。 4.解釋酸、鹼與溶劑如何應用於製造晶片。 5.區分本體氣體與特殊氣體，並說明如何於晶圓 廠運送與使用這些氣體。 2 物質的物理狀態 +V -V 固態 液態 氣態 電漿 圖5.1 3 材料特性 • 溫度 •壓力與體積 • 凝結 • 蒸汽壓 •昇華與沈積 • 密度 • 表面張力 • 熱膨脹 • 應力 4 材料特性 • 溫度 •壓力與體積 • 凝結 • 蒸汽壓 •昇華與沈積 • 密度 • 表面張力 • 熱膨脹 • 應力 5 溫度尺度 華氏系統 攝氏系統 卡式系統 oF oC K 水的沸點 212 100 373 室溫 77 25 298 水的冰點 32 0 273 絕對零度 -459 -273 0 圖5.2 6 材料特性 • 溫度 •壓力與體積 • 凝結 • 蒸汽壓 •昇華與沈積 • 密度 • 表面張力 • 熱膨脹 • 應力 7