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Corporate Quality Standard
Number: Title: Date:
29007-B WMS - Soldering
(Part 2 : Surface Mounted Components)
1.0 Contents 目录目录
目录目录
Page
1.0 Content 目录 1
2.0 Purpose 目的 1
3.0 Scope 范围 1
4.0 Description 定义 1
4.1 Tools & Equipment 工具和设备 1
4.2 Solder Joint for Surface Mounted Components 2
表面贴装元件的焊接
4.2.1 Chip Component 片状元件 3-7
4.2.2 Cylindrical Devices 圆柱形元件 8-9
4.2.3 LCC Devices 10-11
4.2.4 PLCC Devices 12-15
4.2.5 SOIC Devices (Gull-Wing) 16-17
4.2.6 QFP Devices (Gull-Wing) 18-21
4.2.7 Flush Terminations 22
4.2.8 Partial Wraparound Terminations (Tantalum Capacitor) 23-25
4.2.9 Round Conductor 26-27
4.2.10 Solder Balls 28
4.2.11 Solder Splash & Solder Webs 29
4.2.12 Ball Array Grid(BGA) 30-31
4.2.13 Illustration on Acceptable Soldering Requirements 32-33
4.2.14 Illustration on Rejectable Soldering Requirements 34-42
5.0 Reference 参考资料
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