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本发明提供一种薄膜电路复合金属膜层的溅射方法,其通过对薄膜电路基板进行去离子清洗后,通过控制溅射机的溅射温度、溅射功率、溅射时间和溅射用氩气气体流量与氮气气体流量比等数值,在该薄膜电路基板的正面、反面以及连接于所述正面与所述反面之间的待溅射的两个相对的侧壁形成有一层复合金属膜层,该方法生产运行稳定,易于操作控制。本发明形成的侧壁溅射有复合金属膜层的薄膜电路与常规的薄膜电路相比,其正面和反面可通过该溅射了涂层的侧壁实现了联通导电,可很好的运用于某些特定的电子产品。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 109504949 A
(43)申请公布日
2019.03.22
(21)申请号 20181
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