电镀镍流程规范.doc

电镀镍工艺规范 主题内容及适用范围 本规范规定了在钢铁、铜和铜合金零（部）件上镀防护性镍层的通用工艺方法。 本规范适用于钢铁、铜和铜合金零（部）件电镀防护性镍层。 进行处理前前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。 引用标准 GB 4955 金属覆盖层厚度测量 阳极溶解库仑方法 GB 5270 金属基体上的金属覆盖层（电沉积层和化学沉积层）附着强度试验方法 GB 6462 金属和氧化物覆盖层 横断面厚度显微镜测量方法 GB 6463 金属和其它无机覆盖层 厚度测量方法评述 GB 12609 电沉积金属覆盖层和有关精饰 读数抽样检查程序 HB 5076 氢脆试验方法 HB 5038 镍镀层质量检验 主要工艺材料 电镀镍所需主要工艺材料要求见表1 表1 主要工艺用材料 工艺材料 技术标准 用 途 氢氧化钠 分析纯 电解除油 盐 酸 分析纯 弱浸蚀 硫酸镍 分析纯 电镀镍 氯化镍 分析纯 电镀镍 硼　酸 分析纯 电镀镍 十二烷基硫酸钠 分析纯 电镀镍 硝 酸 分析纯 退镍 间硝基苯磺酸钠 分析纯 退镍 硫酸或乙二胺 分析纯 退镍 硫氰酸钾 分析纯 退镍 4 工艺过程 4.1 镀前处理 4.2 镀暗镍； 4.3 电镀光亮镍； 4.4 清洗； 4.5 干燥； 4.6 下挂具； 4.7 除氢； 4.8 检验。 主要工序说明 电镀暗镍 电镀暗镍工艺条件（见表2） 表2　电镀暗镍工艺条件 硫酸镍 (NiSO4·7H2O) ，（g/L） 300～350 氯化镍 (NiCl2)，（g/L） 35～45 硼　酸 (H3BO3) ，（g/L） 35～45 十二烷基硫酸钠（g/L） 0.05～0.1 PＨ 4～4.5 温度（℃） 35～55 电流密度（A/dm2） 1～5 处理时间（min） 10～30（或根据要求而定） 阴极移动 要 阳极材料 NY1、NY2 阴阳极面积比 1：1～1.5 电镀亮镍 电镀光亮镍工艺条件（见表2） 表3　电镀光亮镍工艺条件 成分 含量（g/L） 硫酸镍 (NiSO4·7H2O) ，（g/L） 300～350 氯化镍 (NiCl2)，（g/L） 35～60 硼　酸 (H3BO3) ，（g/L） 35～45 光亮剂 适量 PH 4～5 温度（℃） 50～65 电流密度（A/dm2） 1～10 处理时间（min） 10～40（或根据要求而定） 阴极材料 含镍99.9％以上的镍板 阴极移动 要 阳极材料 NY1、NY2 阴阳极面积比 1：1～1.5 5.3 检验 5.3.1 5.3.2 5.3.2.1 普通镍镀层为稍带淡黄色的银白色；光亮镍镀层为光亮的银白色；经抛光的镍镀层应有镜面般的光泽。 5.3.2.2 镍镀层应结晶均匀、细致。 5.3.2.3 5.3.2.3.1 5.3.2.3.2 5.3.2.3.3 5.3.2.3.4 5.3.2.3.5 5.3.2.3.6 注：光亮镍镀层或镀镍抛光后的零件表面不允许有上述缺陷。 5.3.2.4 5.3.2.4.1 5.3.2.4.2 5.3.2.4.3 5.3.2.4.4 5.3.2.4.5 6 质量控制 6.1 槽液配制用水和清洗用水应符合HB 5472的规定。 6.2 电镀车间环境、设备、仪表及工艺过程等的质量控制应符合HB 5335的规定。 7 电镀液的配制 7.1 根据欲配溶液体积计算好所需要的化学药品量； 7.2 分别用热水溶解（硼酸需用沸水溶解），然后混合在一个容器中； 7.3 加水稀释到所需体积，静置澄清，用虹吸法或过滤法将镀液引入镀槽； 7.4 加入已经溶解的十二烷基硫酸钠或光亮剂，搅拌均匀； 7.5 取样分析，经调整试镀合格后即可投入生产。 8 镀液的维护与调整 溶液的主要分析项目及周期 溶液的主要分析项目与周期（见表5） 表5 溶液的主要分析项目与周期 序号 溶液名称 分析项目 分析周期 1 镀暗镍 硫酸镍、硼酸 1月 2 镀亮镍 8.2 电镀溶液的维护与调整 8.2.1 电镀暗镍溶液的维护与调整 8.2.1.1 按分析结果进行调整，调整前应先将各种成分用水单独溶解后再加到镀槽中。 8.2.1.2 严格控制溶液的pH值，可用5%稀硫酸和3%氢氧化钠溶液调整溶液pH值。 8.2.1.3 及时过滤溶液和排除溶液中铜、铁、六价铬和有机杂质。 8.2.1.4 镀暗镍溶液中杂质允许含量：铜＜0.2g/L、铁＜0.8g/L。 8.2.2 镀亮镍溶液的维护与调整 8.2.2.1 按分析结果进行调整，调整前将各种成分用水单独溶解后再加到镀槽中。 8.2.2.2 严格控制溶液p