附录三模拟器件应用若干注意事项-hj.pdfVIP

附录三 模拟器件应用若干注意事项 附录三 模拟器件应用若干注意事项 附附录录三三 模模拟拟器器件件应应用用若若干干注注意意事事项项 尊敬的用户，本手册中器件的基本情况也许您已经了解了，在这里我们还想结合模拟电路的特点就 如何提高器件的使用可靠性和客户反馈的应用时容易忽略的一些问题做一些简要说明。 一、模拟器件的抗静电损伤能力问题 一、模拟器件的抗静电损伤能力问题 一一、、模模拟拟器器件件的的抗抗静静电电损损伤伤能能力力问问题题 大多数用户在系统的前置放大和直接耦合放大场合都较偏重使用诸如OP07、OP27、OP37、OP77、 OP177、OPA2277、OPA4277等器件，认为用起来比较顺手且流行。的确，这类器件的失调电压、增益、 共模抑制比、温度特性、时间漂移等主要指标均相当不错。但是这些器件的抗静电能力和抗电浪涌能力 均远不及大多数CMOS器件。以AD公司的OP07AJ/883B为例，同相、反相输入端对正负电源端的抗 静电损伤阈值电压（人体模型）约为700~1000V不等。出现这样情况也不足为奇，因为这类器件在设 计时为了保证几个主要电参数达标，在第一级差分对管均采用了超β结构，EB结做得非常薄从而使得器 件对静电特别敏感。这与复杂的机电设备日益严酷的静电和电浪涌环境形成了明显反差。所以尽管许多 公司在手册中注明某个器件能够达到多大的抗静电能力，但还是建议用户在测试和使用时一定要有防静 电措施。需要强调指出的是：无数实践证明，即使用户在二筛和安装过程中加强了防静电意识、系统也 能通过功能测试，但并不能确保系统的长期安全性。其原因一是静电放电损伤有一个累积效应，二是对 于来自系统内、外的电浪涌或快速电瞬变（FET）仅靠器件内部的保护电路往往是不够的。 针对以上情况，我们开发了单路 HJ088、双路 DOP07AMJ/37AMJ、DOPA111BMJ 和四路 QOP-07AMJ/37AMJ系列抗静电运算放大器。该系列电路抗静电损伤阈值电压可达4200V，其它主要电 参数均优于HA2640、DOPA111BMJ、OP07A/37A，达到了国军标静电敏感度III类器件大于4000V的要 求。 二、“紫斑”问题 二、“紫斑”问题 二二、、““紫紫斑斑””问问题题 近几年发现很多功率器件或耐高温器件，只要内部采用了金、铝键合，经过长时间使用或高温后， 由于金、铝两者化学势能的不同，在金、铝键合处都会不同程度产生Al Au化合物（俗称“紫斑”），致 2 使键合处接触电阻增大，电参数退化，键合强度下降，严重时导致器件开路失效。这种现象就是可靠性 界常谈及的“紫斑灾祸”。 我们经过长时间的研究和实践，从线路设计和工艺改进两方面着手，较好地克服了“紫斑灾祸”对耐 高温器件的影响，提高了器件的可靠性，开发了如HJ087、HJ088、HJ089、HJ823、HJ824等系列高温 运算放大器/功率放大器，HJ094、HJ095、HJ42117、HJ42118、HJ42120等系列高温高精度稳压器。 三、塑封器件的可靠性问题 三、塑封器件的可靠性问题 三三、、塑塑封封器器件件的的可可靠靠性性问问题题 随着系统级功能的不断增强和进一步减小体积的要求，越来越多的用户在军用系统中选用塑料微封 装器件，如INA128UA、AD620AR、OP07CD、OP177FS/GS、OPA2277UA、LM124D、LM148MW、 OPA4277UA等，认为这些器件体积小且检漏和三温测试均合格，这其实是一个有很大风险的误区。 作为封装的材料，无论是改性环氧树脂还是硅酮树脂，都是非密封材料。塑封器件初期很容易通过 1 单位：陕西航晶微电子有限公司 主页： E-mail：hangjing@ 电话：029 029传真：029 地址：西安市南二环东段68号友和大厦A801 军标规定的氦检漏试验。在长期使用的条件下，潮气的吸附和渗透只是一个时间问题。水分子和塑封材 料内的某些成份会使管芯及其电极系统发生复杂的物理及化学反应，造成器件性能不稳。严重时在芯片 压焊点处的硅铝丝会被腐蚀开路。 其次，遇高温时，水分汽化，内部气压突然升高，会造成塑封材料与芯片剥离或爆裂。另外，塑封 器件是实腔结