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白蓉生细说无铅回焊

一、前言

??????所谓的Reflow，在表面贴装工业〔SMT〕中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉〔即圆球形的微小锡球〕，然后搭配有机辅料〔助焊剂〕调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之ReflowSoldering〔回流焊接〕。此词之中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊〔日文译名〕熔焊、回焊等；笔者感觉这只是将松散的锡膏再次回熔，并凝集愈合而成为焊点，故早先笔者曾意译而称之为“熔焊〞。但为了与已流行的术语不至相差太远，及合计字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故应称之为回流焊或回焊。

图1??左图为位于观音工业区的协益电子公司，其SMT现场安装之锡膏印刷机，为了避免钢板表面之锡膏吸水与风干的烦恼起见，全机台均保持盖牢密封的状态。右为开盖后所见钢板、刮刀及无铅锡膏刮印等外貌。

??????SMT无铅回焊的整体工程与有铅回焊差异不大，仍然是：钢板印刷锡膏、器件安排〔含片状被动组件之高速贴片，与异形零件大形组件之自动安放〕、热风回焊、清洁与品检测试等。不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空洞立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼，必需改变观念重新面对。事实上依据多年量产经验可知，影响回焊质量最大的原因只有：锡膏本身、印刷参数以及回焊炉质量与回焊曲线选定等四大关键。掌握优良者八成问题应可消弭之于无形。

二、锡膏的制造与质量

2.1锡膏组成与空洞

锡膏是由重量比88-90％的焊料合金所做成的微小圆球〔称为锡粉Powder〕，与10-12％有机辅料

图2??锡稿回焊影响其锡性与焊点强度方面的因素很多，此处归纳为五大方向，依据多年现场经验可知，以锡膏与印刷及回焊曲线〔Profile〕等三项占焊接品质之比重高达七八成以上，以下本文将专注于此三大内容之介绍，至于机器操作部分将不再著墨。

〔即通称之Flux助焊剂〕所组成；由于前者比重很大〔7.4-8.4〕而后者的比重很轻〔约在1-1.5〕，故其体积比约为1：1。SAC无铅焊料之比重较低〔约7.4〕，且因沾锡较差而需较多的助焊剂，因而体积比更接近1：1。故知锡粉完成愈合形成焊点之回焊后，其浓缩后的体积将不够印膏的一半。一旦外表先行冷却固化，深藏在内的有机物势必无法逃出，只好被裂解吹胀成为气体。此即锡膏回焊之各种焊点中，气洞或空洞〔Voiding〕无所不在的主要成因，其数量与大小均远超过波焊。

图3??无铅锡膏中之锡粉(Powder指微小球体)约占重量比88-90%，必需正圆正球形才干方便印刷中的滑动。由于硬度较软容易被压伤，故搅拌时要当心。左二图即为无铅锡粉之扩大图。右图为锡膏中大小锡粉搭配成型的印著画面。

??????现行无铅锡膏以日系SAC305为主〔欧系SAC3807，或美系SAC405等次之〕，日系尚另有SZB83，及SCN等。至于AIM公司的著名锡膏CASTIN〔Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb〕之四元合金在亚太地区则很少见到。

2.2锡粉制造与质量

将原始焊锡合金在氮气环境中先行熔成液态，继以离心力容器将之甩出来成为小球状的锡粉；或采氮气强力喷雾法，在氮气高塔中冷却及下降而成为另一种锡粉。

图4??锡粉是从熔融液锡所成形而调制，左图为氮气塔中利用强力氮气喷成粉体之情形，右为液锡在离心力设备上甩出成粉的另一种制程。

之后分别用筛子筛选出各种直径的小球，然后再按尺寸大小采重量比例去与助焊剂调配与混合，即成为回焊用的锡膏。

关于锡粉的基本要求比起助焊剂来较为简单，其质量重点只要求外形一定要正圆球形，以符合印刷作业中向前滚动的条件。其次是直径尺寸应大小匹配互补，以减少印刷后贴件或踩脚时的坍塌〔Slump〕。第三项质量是外表所生成的氧化物不可太厚，否则

在助焊剂未能彻底清除下，熔融愈合中将会被主体排挤出去而成为不良的锡球。不过一旦外表完全无氧化物时，也较有机会发生“冷熔〞〔ColdWelding〕现象进而容易堵死钢板开口。通常要求开口之宽度以并迭5-7颗主要锡球为原则。

助焊剂〔Flux〕之成份非常复杂，已成为影响锡膏乃至于回焊质量之最关键部份，且更成为品牌好坏的主要区别所在。其主要成份有树脂〔Resin〕、活化剂〔Activator〕、溶剂〔Solvent〕、增黏剂〔Tackifier即摇变剂〕、流变添加剂〔RheologicalAdditives〕亦称抗垂流剂〔ThixotropicAgent，或称摇变剂或触变剂或流变剂等〕、表面润湿剂〔Surfactant〕、腐蚀抑制剂等，现简要说明于后：

树脂——也就是整体助焊剂的基质，一向以水白式松香〔Rosin或称松脂〕为主，常温中80-90％为固体形式的松脂酸〔AbieticAcid〕，高温中将熔融成为液体并展