半导体芯片制造工：半导体芯片制造中级工考试资料模拟考试卷.pdfVIP

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-半导体芯片制造工：半导体芯片制造中级工考试资料

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-模拟考试卷

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-考试时间：120分钟考试总分：100分

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线

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_题号一二三四五总分

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_-分数

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：-遵守考场纪律，维护知识尊严，杜绝违纪行为，确保考试结果公正。

号-

学-

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-1、问答题

_-衬底清洗过程包括哪几个步骤？

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-本题答案：（1）擦洗表面的大块污物；（2）浸泡；（3）化学腐蚀；

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-本题解析：（1）擦洗表面的大块污物；（2）浸泡；（3）化学腐蚀；（4）水

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_-清洗；（5）干燥。

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_2、单项选择题

级封

班-恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为什么分布？（）A、高斯函数

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-B、余误差函数

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_-C、指数函数

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_-D、线性函数

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_-本题答案：B

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_-本题解析：暂无解析

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名-3、填空题

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姓-

-工艺人员完成工艺操作后要认真、及时填写工艺记录，做到记录内容详细、（

-）、（）、书写工整、（）。

-本题答案：真实；完整；数据准确

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-本题解析：真实；完整；数据准确

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-4、单项选择题

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-离子注入层的深度主要取决于离子注入的（）。A.能量

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试卷第10页共10页

B.剂量

本题答案：A

本题解析：暂无解析

5、填空题

白光照射二氧化硅时，不同的厚度有不同的（）。

本题答案：干涉色

本题解析：干涉色

6、单项选择题

从离子源引出的是：（）A、原子束

B、分子束

C、中子束

D、离子束

本题答案：D

本题解析：暂无解析

7、单项选择题

人们规定：（）电压为安全电压.A.36伏以下

B.50伏以下

C.24伏以下

本题答案：A

本题解析：暂无解析

8、问答题

为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？

本题答案：半导体芯片制造，尤其是随着高度集成复杂电路和微波器件的

本题解析：半导体芯片制造，尤其是随着高度集成复杂电路和微波器件的发展

，要求获得细线条、高精度、大面积的图形，各种形式的污染都将严重影响半

导体芯片成品率和可靠性。生产中的污染，除了由于化学试剂不纯、气体纯化

不良、去离子质量不佳引入之外，环境中的尘埃、杂质及有害气体、工作人员

、设备、工具、日用杂品等引入的尘埃、毛发、皮屑、油脂、手汗、烟雾等都

是重要汚染来源。例如，PN结表面污染上尘埃、皮屑、油脂等将引起反向漏

电或表面沟道，手汗引起的Na离子沾污会使MOS器件阈值电压飘移，甚至

导致晶体管电流放大系数不稳定，空气中尘埃的沾污将引起器件性能下降，以

试卷第10页共10页

致失效；光刻涂胶后尘埃的沾污将使二氧化硅层形成针孔或小岛；大颗粒尘埃

附着在光刻胶表面，会使掩膜版与芯片间距不一致，使光刻图形模糊；高温扩

散过程中，附着在硅片上的尘埃将引起局部掺杂和快速扩散，使结特性变坏。

所以洁净技术是半