基于Protel DXP 2004 SP2 电子CAD设计（第2版）课件 第7、8章 印制电路板的设计、创建PCB元器件封装.pptx

全国高等职业教育“十二五”规划教材;ProtelDXP2004SP2基础知识;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;练习题

7.1根据题图7.1(a)所示电气原理图，手工绘制一块单层电路板图。电路板长1450?mil，宽1140?mil。参照题图7.1(b)进行手工布局，其中按钮S、电源和扬声器SP等元件要外接，需在电路板上放置焊盘。布局后在底层进行手工布线，布线宽度为20?mil。布线结束后，进行字符调整，并为按钮、电源和扬声器添加标识字符。;;;;;全国高等职业教育“十二五”规划教材;ProtelDXP2004SP2基础知识;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;练习题

8.1试用手工创建法创建一个DIP10的元件封装。

8.2试用向导法创建一个DIP10的元件封装。

8.3试从已有的封装库中拷贝一个DIP8的封装，然后将它改为DIP4的封装。

8.4创建可调电阻Rp的封装

Rp的封装如题图8.1所示；焊盘间距100mil，焊盘直径62mil，焊盘孔径35mil，焊盘号分别为1、3、2，1#焊盘设置为方形Rectangle。;;;;;;;;综合实训题