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PCB开路原因及其应对措施

PCB路线开路、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，向来困扰着生产、

品质管理人员，造成出货数量不足而补料，影响准时交货，导致客户抱怨，是业内人士比较

难解决的问题。本人在PCB创造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。对于PCB开路、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，提供同行们讨论，并期待对于管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。

现将造成PCB开路的原因分析和改善方法分类列举如下:

一、露基材造成的开路

1.1造成原因

(1)覆铜板进库前就有划伤现象。

(2)覆铜板在开料过程中的被划伤。

(3)覆铜板在钻孔时被钻头划伤。

(4)覆铜板在转运过程中被划伤。

(5)沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤。

(6)生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。

1.2改善方法

(1)覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应

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及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。

(2)覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。

(3)覆铜板在钻孔时被钻头划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损或者夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻头时抓不牢，钻头没有上到顶部，比设置的钻头长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床挪移时钻头尖划伤铜箔而形成露基材的现象。

①可以通过抓刀记录的次数或者根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀。

②按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。

(4)板材在转运过程中被划伤。

①搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、分量太重，板在搬运时不是抬起，而是顺势

拖起，造成板角和板面磨擦而划伤板面。

②放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间磨擦而划伤板面。

(5)沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤，沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起再放下，板有一定数量时，分量也不轻，板角向下且加之有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。

(6)生产板在过水平机时被划伤。

①磨板机的挡板有时会接触到板面上，且挡板边缘又不平整有利器物凸起，过板时板面被划伤。

②不锈钢传动轴，因损伤成尖状物体，过板时划伤铜面而露基材。

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综上所述，对于在沉铜以后的划伤露基材现象，如果在路线上是以开路或者路线缺口的形式表现出来，容易判断；如果是在沉铜前浮现的划伤露基材，又是在路线上时，经沉铜后又沉上了一层铜，线条的铜箔厚度明显减小，后面开路、短路测试时是难于检测出来的，这样客户使用时可能会因耐不住过大的电流而造成路线被烧断，潜在的质量问题和所导致的经济损失是相当大的。

二、孔壁未镀覆金属造成开路

2.1形成原因

(1)孔壁未沉积上铜。

(2)孔内有油造成孔壁未金属化。

(3)微蚀过度造成孔壁未金属化。

(4)电镀不良造成孔壁未金属化。

(5)钻头烧孔或者粉尘堵孔造成孔壁未金属化。

2.2改善措施

(1)孔壁未沉积上铜。

①整孔剂造成的孔壁未沉积上铜。是因整孔剂的化学浓度不平衡或者失效，整孔剂的作用

是调整孔壁上绝缘基材的电性，以利于后续吸附钯离子，确保化学铜覆盖彻底，如果整孔剂的化学浓度不平衡或者失效，会导致孔壁未沉积上铜。

②活化剂。主要成份是Pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。孔壁要有金属钯均匀沉积上，就必须要控制好各方面的参数符合要求，以我们现用的活化剂为例：

(A)温度控制在35℃~44℃，温度低了造成钯沉积上去的密度不够，造成化学铜覆

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盖不彻底；温度高了因反应过快，材料成本增加。

(B)浓度比色控制在80%~100%，如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够，化学铜覆盖不彻底，浓度高了因反应过快，材料成本增加。

(C)在生产过程中要维护好活化剂的溶液，如果污染程度较严重，会造成孔壁沉积的钯不致密，导致后续化学铜覆盖不彻底。

③加速剂。主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速剂，化学浓度控制在0.35N~0.50N，如果浓度高了把金属钯都去掉了，导致后续化学铜覆盖不彻底；如果浓度低了，去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良