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(mm)HSnom0.30、
(mm)H
S
nom
0.30、0.40
0.50、0.70
0.50、0.70、0.75
1.5
/
/
2
3.3
4.4
4.4
L
W
min
max
max
max
0.95
0.95
1.35
1.75
1.7
2.54
2.54
1.7
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2
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1.8
2.7
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3.5
6.8
5.4
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1.1
1.75
2.2
3.4
3.5
4.82
4.9
4.8
6
6
0.4
0.65
1.05
1.4
2.3
1.78
2.9
6
4.6
5.9
部份常用SMT封装建库规范
§1分立器件
一,贴装电容(chip)
1.普通陶瓷电容:
1.1陶瓷电容的基本尺寸和类型:
封装型号
(INCH)
C0402
C0603
C0805
C1206
封装型号
(METRIC)
C1005
C1608
C2022
C3216
min
0.9
1.45
1.8
3
C1210
C1808
C1812
C3225
2.9
4.32
4.1
C18254.2
C22205.2
C22255.2
1.2标准焊盘:
1.2.1回流焊标准焊盘:
封装类型
C0402
C0603
C0805
C1206
C1210
C1808
C1812
C1825
C2220
C2225
1.2.2波峰焊标准:
封装类型
C0603
C0805
C1206
C1210
C1808
C1812
C1825
C2220
C2225
X
0.63/25
0.89/35
1.10/45
1.40/55
1.40/55
1.50/60
1.50/60
1.50/60
1.90/70
1.90/70
X
0.89/35
1.14/45
1.52/60
1.52/60
2.10/82
2.10/82
1.52/60
1.52/60
1.65/65
Y
0.50/20
0.80/32
1.27/50
1.60/63
2.40/92
2.00/80
3.20/125
5.00/200
5.00/200
6.00/235
Y
0.81/32
1.32/52
1.57/62
2.60/102
2.10/82
3.10/122
6.40/252
5.64/222
6.40/252
(mm/mils)
C
1.00/40
1.52/60
1.78/70
2.80/110
2.80/110
4.60/180
4.60/180
4.60/180
6.00/235
6.00/235
(mm/mils)
C
1.80/70
2.30/90
3.68/145
3.68/145
5.21/205
5.21/205
5.10/200
6.86/270
6.86/270
2.普通钽电解电容:
2.1钽电容的基本尺寸和类型:
2.15
2.15/85
2.30/90
3.20/125
1.60/65
2.80/110
3.20/125
C3216
C3528
C6032
型号
A
B
C
D
封装型
号
C3216
C3528
C6032
C7343
min
3
3.3
5.7
7
L
max
3.4
3.7
6.3
7.6
min
1.1
1.4
2.9
4.4
S
max
1.8
2.2
3.7
5
W1
min
1
2
1.9
2.2
max
1.4
2.4
2.5
2.6
W2
min
1.5
2.6
2.9
4
max
1.8
3
3.5
4.6
H1
max
0.4
0.5
0.9
0.9
H2
max
2.1
2.1
2.8
3.1
2.2标准焊盘:
2.2.1回流焊标准焊盘:
(mm/mils)
封装类型C3216
封装类型
C3216
C3528
C6032
C7343
X
1.80/702.00/80
2.50/100
3.30/130
Y
1.40/55
2.20/88
2.20/88
2.40/95
2.80/110
3.30/130
5.00/200
6.40/250
2.2.2波峰焊标准焊盘:
(mm/mils)
封装类型
CYX
C
Y
3.80/150
4.20/16
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