SMT常用封装建库规范.docxVIP

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(mm)HSnom0.30、

(mm)H

S

nom

0.30、0.40

0.50、0.70

0.50、0.70、0.75

1.5

/

/

2

3.3

4.4

4.4

L

W

min

max

max

max

0.95

0.95

1.35

1.75

1.7

2.54

2.54

1.7

1.8

2

0.56

0.95

1.45

1.8

2.7

2.28

3.5

6.8

5.4

6.7

1.1

1.75

2.2

3.4

3.5

4.82

4.9

4.8

6

6

0.4

0.65

1.05

1.4

2.3

1.78

2.9

6

4.6

5.9

部份常用SMT封装建库规范

§1分立器件

一,贴装电容(chip)

1.普通陶瓷电容:

1.1陶瓷电容的基本尺寸和类型:

封装型号

(INCH)

C0402

C0603

C0805

C1206

封装型号

(METRIC)

C1005

C1608

C2022

C3216

min

0.9

1.45

1.8

3

C1210

C1808

C1812

C3225

2.9

4.32

4.1

C18254.2

C22205.2

C22255.2

1.2标准焊盘:

1.2.1回流焊标准焊盘:

封装类型

C0402

C0603

C0805

C1206

C1210

C1808

C1812

C1825

C2220

C2225

1.2.2波峰焊标准:

封装类型

C0603

C0805

C1206

C1210

C1808

C1812

C1825

C2220

C2225

X

0.63/25

0.89/35

1.10/45

1.40/55

1.40/55

1.50/60

1.50/60

1.50/60

1.90/70

1.90/70

X

0.89/35

1.14/45

1.52/60

1.52/60

2.10/82

2.10/82

1.52/60

1.52/60

1.65/65

Y

0.50/20

0.80/32

1.27/50

1.60/63

2.40/92

2.00/80

3.20/125

5.00/200

5.00/200

6.00/235

Y

0.81/32

1.32/52

1.57/62

2.60/102

2.10/82

3.10/122

6.40/252

5.64/222

6.40/252

(mm/mils)

C

1.00/40

1.52/60

1.78/70

2.80/110

2.80/110

4.60/180

4.60/180

4.60/180

6.00/235

6.00/235

(mm/mils)

C

1.80/70

2.30/90

3.68/145

3.68/145

5.21/205

5.21/205

5.10/200

6.86/270

6.86/270

2.普通钽电解电容:

2.1钽电容的基本尺寸和类型:

2.15

2.15/85

2.30/90

3.20/125

1.60/65

2.80/110

3.20/125

C3216

C3528

C6032

型号

A

B

C

D

封装型

C3216

C3528

C6032

C7343

min

3

3.3

5.7

7

L

max

3.4

3.7

6.3

7.6

min

1.1

1.4

2.9

4.4

S

max

1.8

2.2

3.7

5

W1

min

1

2

1.9

2.2

max

1.4

2.4

2.5

2.6

W2

min

1.5

2.6

2.9

4

max

1.8

3

3.5

4.6

H1

max

0.4

0.5

0.9

0.9

H2

max

2.1

2.1

2.8

3.1

2.2标准焊盘:

2.2.1回流焊标准焊盘:

(mm/mils)

封装类型C3216

封装类型

C3216

C3528

C6032

C7343

X

1.80/702.00/80

2.50/100

3.30/130

Y

1.40/55

2.20/88

2.20/88

2.40/95

2.80/110

3.30/130

5.00/200

6.40/250

2.2.2波峰焊标准焊盘:

(mm/mils)

封装类型

CYX

C

Y

3.80/150

4.20/16

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