芯片封装中级工技能鉴定理论考试题库资料大全-中(判断、填空题汇总).pdf

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芯片封装中级工技能鉴定理论考试题库大全-中(判断、填

空题汇总)

判断题

1.外观检验:封盖有焊料堆集的为不合格。()

A、正确

B、错误

答案:A

2.厚膜印刷制作厚膜电阻,其电阻的精度、电气稳定性和可焊性等技术指标,与

厚膜丝印质量有关。()

A、正确

B、错误

答案:A

3.从业人员发现直接危及人身安全的紧急情况时,可以边作业边报告本单位负责

人。()

A、正确

B、错误

答案:B

4.环氧树脂的缺点是:(1)不适合高温下工作;(2)高频性能和耐湿性差。()

A、正确

B、错误

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