芯片封装中级工技能鉴定理论考试题库资料大全-下（简答题汇总）.pdf

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芯片封装中级工技能鉴定理论考试题库大全-下（简答题汇

总）

简答题

1.PBGA的特点有哪些。

答案：制作成本低，性价比高；焊球参与再流焊点形成，共面度要求宽松；与环

氧树脂基板热匹配性好、装配至PCB时质量高、性能好；对潮气敏感，可靠性存

在隐患。

2.简述球栅阵列封装的特点。

答案：主要特点包括以下几点：①提高成品率。I/O引脚数虽然增多，但引脚间

距远大于QFP，从而提高了组装成品率；②改进了器件引出端数和本体尺寸的比

例，例如边长为31mm的BGA，当间距为1.5mm时有400个

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