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半导体设备行业研究
一、HBM：高算力市场驱动，兵家必争之地
（一）高性能计算是HBM的主要应用场景
HBM（HighBandwidthMemory,高带宽存储器）是一种基于3D堆叠工艺的内存芯片。通过引入TSV（ThroughSiliconVia，硅通孔）和3D芯片堆叠等先进封装技术，多层DRAM芯片得以相互之间形成连接并垂直堆叠在逻辑芯片上方，再在封装环节通过2.5D封装工艺（CoWoS-S工艺）将HBM与GPU直接通过硅中介层（SiInterposer）连接，以此突破单个DRAM芯片的带宽瓶颈，从而可以实现大容量、高位宽、低能耗的DDR组合阵列。
随着预训练技术的进步，AI模型参
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