波峰焊参数设置与调制.pdf

范围和简介：

1.1范围：

本规范规定了常规波峰焊工艺(de)调制过程.

1.2简介：

本规范对常规波峰焊(de)工艺调制过程进行了定义,基本(de)顺序是先根据单板(de)设计和

生产资料确定设备(de)基本参数,然后根据温度曲线(de)测量结果对基本参数进行修正,在根

据统计(de)试制缺陷信息完成最后(de)工艺参数调制,形成最终(de)生产操作指令.

2.参数设置：

2.1.设置流程：

2.2参数设置流程说明：

：

根据单板生产资料信息,确定设备初始温度设定如下：

预热温度参数设置依据本公司(de)设备特点与PCB(de)特

PCB结构预热温度1预热温度2点设定：

单面板100~120150~170C

双面板120~140170~190C

表2链数(de)设置

单面板1.0~1.5meter/minute

双面板0.5~1.0meter/minute

波峰参数包括：单/双波峰(de)使用,波峰马达转数(de)设置：

当加工(de)单板为THT混装板时,采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；

如下图所示：

图2单面板波峰焊加工

当要进行焊接(de)为双面SMT混装板,采用双波峰进行加工；

图3双面板波峰焊加工

波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制,调整波峰马达转速,使得实际波峰和印制板刚接

触时,波峰高度达到PCB板厚度(de)1/3~1/2,此时波峰马达转速就是合适(de)设置.

当使用波峰焊治具时,波峰高度(de)调节：

图4波峰高度(de)调节

（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）

锡炉(de)温度一般情况下为265℃

根据PCB板(de)特点来制定

3工艺调制

3.1输入、输出项

,试制产品板

输出：调制、优化后(de)工艺参数（记录）,辅助工装

3.2工艺调制流程图

3.3工艺调制流程图说明：

开始.

A-确定过板方向

1.进行波峰焊接(de)单板一般情况下进板方向与所加工单板(de)长边平行,如下图所示：

I

L

一般情况下(de)过波峰

2.拼板过波峰方向与拼板方向平行；如下图所示：

I21

L

拼板过波峰方向

3.BOTTOM面布有设置偷锡焊盘(de)IC过波峰焊时,方向如下图所示：

过波峰方向

3.4.板上布有多排多列穿孔器件时,应该使进板方向与多排多列穿孔器件(de)长边方向平行

如下图所示：

3.5当PCB上有不同方向排布(de)插针时,应对进板方向进行一定(de)倾斜,角度在5~45度

之间.如下图所示：

3.6.当以上(de)各种情况出现在同一块板时应按照以下(de)优先级原则调制进板(de)方

向；

⑤＞③＞④＞②＞①

B-确认零件装配、工装；

1.确认插装器件(de)成型、装配方式是否符合相应(de)SIC(de)要求；

2.确认工装(de)正确使用方法,确保不需要焊接(de)地方被保护；

确认PCBA(de)BOT面是否有需要贴高温胶带(de)必要；（如治具为保护住(de)焊盘等）

4.为了防止胶带(de)脱落需要确认胶纸内无气泡；

C-单板试制

按确定好(de)工艺参数进行单板试制；

D-是否有焊接缺陷

检查单板是否有焊接缺陷,如有根据单板(de)特性进行工艺调试；

连锡缺陷(de)调试方法：

虚焊缺陷调试方法：

器件抬高调试方法：

焊点拉尖(de)调制方法：

结束

4.波峰焊缺陷分类及原因分析：

4.1波峰焊(de)常见缺陷分类：

按照缺陷(de)形式来分,波峰焊(