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无机非金属材料实验
Bond球磨功指数的测定
冯小平
联系:fxpwut@163.com
Bond球磨功指数的测定
一、材料的易磨性能
二、目的意义
三、实验原理
四、实验过程
五、实验数据处理
六、主要影响因素讨论
武汉理工大学材料科学与工程实验教学中心fxpwut@163.com
一、材料的易磨性能
1、为什么要测材料的易磨性能?
①作为物料的可磨度标准之一。
②选择和计算粉碎设备的规格和功率。
③判断生产中磨矿设备的工作效率。
2、测量材料的易磨性能通常有三种方法:
Bond法、Hardgrove法、BallMill法
武汉理工大学材料科学与工程实验教学中心fxpwut@163.com
一、材料的易磨性能(续)
Bond法:将物料粉碎到一定大小,单位质量物料所需的
粉碎功。(1952年,日本采用该方法)
Hardgrove法:用特定的球磨机,将一定量的试样以
60rpm回转粉料,取70um筛上质量(w)来计算。(1951年ASTM
将其作为标准方法被采用,英国、日本也都采用该方法)
G=13+6.93(50-w)
hi
BallMill法:取一定量的试样,用一定的球,以40rpm
的转速粉碎,粉碎到产品的80%通过74um的筛子,看需要的粉
碎平均次数。(ASTM采用该方法)
G=50000/平均回转次数
Bi
武汉理工大学材料科学与工程实验教学中心fxpwut@163.com
二、实验目的
1、了解Bond功指数的定义。
2、掌握Bond球磨功指数的测定方法。
◆参考日本工业标准,JISM4002-2000粉磨功指数
试验方法
◆国家行业标准,JC/T734-2005水泥原料易磨性试验
方法
武汉理工大学材料科学与工程实验教学中心fxpwut@163.com
三、实验原理
在一定条件下(用Bond功指数磨、特定试验程序),对
某一指定(给料粒度)的物料,将其研磨至某一要求的粒度
后,测定粉磨时所消耗的功。用以表示物料粉磨的难易程度。
Bond功指数磨:规格为φ305mmX
305mm;间歇式球磨;筒体光滑无衬
板。
按标准程序:在循环负荷率为250%
的闭路粉磨过程中进行测定的。
粒度的确定:根据需要.
武汉理工大学材料科学与工程实验教学中心fxpwut@163.com
三、实验原理(续)
根据Bond粉碎功耗定律,推导得出球磨机功指数的算式为:
式中:
P——粉碎实验用筛网孔径,μm————实验用150μm
F80——进料80%通过时的筛网孔径,μm;
P80——粉碎产物80%通过的筛网孔径,μm;
Gbp——实验用球磨机每转一次(圈)的P筛下生成量,g/r。
(计算时,要用最后三次平衡值的平均值)
武汉理工大学材料科学与工程实验教学中心fxpwut@163.com
三、实验原理(续)
F80—进料80%通过时的筛网孔径
对原始物料进行筛分(粒度分析)
筛子孔径为(μm):2000;1000;500;250;150;125;90;63
武汉理工大学材料科学与工程实验教学中心
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