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SMT回流焊炉温曲线检验标准
第A0版
制订：
审核：
生效日期：
批准：
批准日期：
1.目的
为规范SMT日常炉温曲线测试符合规定，特制定本检验标准。
2.范围
2.1适用于我司SMT车间所有回流焊机的炉温曲线检验。
3.职责
3.1SMT工程人员负责按本标准对日常炉温曲线测试、打印、标注、悬挂、存档工作。
3.2 SMTIPQC负责按本标准对日常炉温曲线是否测试、打印、标注、悬挂实行监控。
4.相关文件
4.1 《数据分析控制程序》
4.2《产品标识和可追溯性程序》
4.3《不合格品控制程序》
4.4《SMT回流焊炉温曲线制作管理规定》
4.5客供《锡膏仕样书》
5.程序
5.1 炉温标准曲线制作要求：
5.1.1回流焊炉温曲线测试应符合客供锡膏炉温曲线要求，同时参照客户产品品质要求进行炉温设定及曲线测试。
5.1.2当某产品的品质要求超出该炉温曲线检验标准，需经客户、SMT工程技术人员讨论决议，可参照该标准曲线进行适当的修定。
5.1.3每次测试的回流焊曲线参数应符合《SMT回流焊炉温曲线检验标准》中的参数规定。
5.1.4《SMT回流焊炉温曲线检验标准》中所提到的技术参数不能随意更改。
5.1.5每次测试的炉温曲线应按《SMT回流焊炉温曲线检验标准》图的示样进行标注。
5.2标准曲线技术参数说明
5.2.1该曲线图为无铅环保型锡膏。(详见下图：)
1)升温区：是指将PCB的温度从环境温度提升到所需要的活性温度。
温度：室温-150℃
时间：37.5-75S
升温率：2-4℃/S
2）恒温区：是指将PCB在相对稳定的温度下加热,使不同质量的元件达到相同温度，减少温差，同时使助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发掉。
温度：150℃—200℃
恒温时间：60—120S
3)回流升温区：预热阶段结束点到焊膏熔点之间的一段升温过渡区。
温度：200℃—217℃
时间斜率：2-3℃/S
时间：6-8S
4)回流区：是指将PCB温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。
锡膏溶点温度：217℃
回流时间：30—60S
峰值温度要求：
最低温度：230℃
最高温度：250℃
5)冷却区：焊点强度会随冷却速率增加而稍微增加，形成固态焊点。
降温率：一般为1.0-2.0℃/S
6)链条(网)速度：一般为70—100cm/min。
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