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莫仕XXXX有限公司
ChengDuMolexInterconnectCo.Ltd.
专用编号
页次
PAGE8OF8
标准作业指导书
生效版本
A
生效日期
题目：SMT回流焊与波峰焊温度设定指导
保密级别
GWI-QA-001F1REV.C
修订记录
版本
内容
日期
修订者
A
新版
2010.3.07
张文革
审核
?电线组装部
?光纤组装部
?线路板组装部
?ICM组装部
?连接器组装部
?品质部
?工程部
?生产部
?采购部
?编排部
?货源开发部
?工业工程部
?人事部
?
编写者:
签名:
日期:
批准:
签名:
日期:
目录
１.０目的（03）
２.0范围（03）
３.0相关文件（03）
４.0参考文件（03）
5.0定义（03）
6.0责任（3-4）
7.0程序（3-5）
8.0记录保存期（07）
9.0其他/附件（07）
1.0目的。
为ME工程师和技术员以及相关人员提供对MOLEX有关SMT回流炉与波峰焊温度控制的指导和支。
2.0范围。
此类文件适用于SMT回流炉和SMT焊接及波峰焊焊接工艺。
3.0相关文件。
生产控制程序.
4.0参考文件。
锡浆、锡条、助焊剂和红胶的规格，供应商产品出厂报告,以及产品使用说明书。
5.0定义和相关语术。
5.1HeatAirReflow：热风回流焊。5.3ReflowTme：回流焊接时间。
5.4PreheatTime：预热时间。5.2PeakTemperature：峰值温度。
5.5ReflowTemp：回流焊接温度。5.6Abovetime183?C,or217?C：183?C,or217?C焊接时间。
5.7SensorLocation：探测头位置。5.8Max(+)Slope：温度提升斜率。
5.9Max(-)Slope：冷却温度斜率。5.10Minium：最低温度。
5.11Abovetime110?C-150?C,or130?C-170?C：110?C-150?Cor130?C-170?C预热时间。
6.0相关责任人。
6.1ME工程师：负责审核温度参数设定和曲线设定，审核温度曲线文件。
6.2ME技术员：负责制订温度参数和曲线设定，以及测量炉温曲线，提供曲线给工程师审核，技术员必须完成对每天的各拉炉温测量。
6.3IPQC/MQA：负责炉温制程检查,按PI工艺要求审核温度曲线与炉温参数设定要求。
6.4机器操作员：负责按程式正常开机操作并检查温度参数是否负合PWI工程要求。
7.0相关程序。
7.1制作炉温测量板。
7.1.1在第一次做样板时要求项目工程组和生产部要多做一块连板（如双面的侧要求A/B各一块编板，用作炉温实板测量板制作使用。
7.1.2炉温测量板因长期使用而损坏，可开样板申请单要求生产部要多做一块连板（如双面的侧要求A/B各一块编板，用作炉温实板测量板制作使用。
7.1.3测温板寿命管控。测温员应每次使用前检查测温板是否正常,有无阻焊层(Soldermask)/焊盘脱离,绿油和线路层是否损坏脱落,元件焊脚与热电偶是否焊接牢固。如发现有异常需使用前修好或更换。
7.2温度测量板制作要求。
7.2.1制作炉温曲线板之前,需要用万用表测量所要用的热电偶的电阻以确保这这些热电偶线是导通的。
7.2.2热电偶布线要求。
一般产品测量时必须最少接上三条温度热电偶方可则量。如特殊产品按其要求接热电偶探头
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