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本公开是关于提供一种半导体结构、存储装置、半导体器件及半导体器件的制造方法,涉及半导体技术领域。该半导体结构包括芯片、电源线和第一焊盘组件;电源线设于芯片,且沿预设方向延伸;第一焊盘组件,设于芯片且位于电源线一侧,第一焊盘组件具有多个沿预设方向分布的间隙,以将第一焊盘组件分割为至少四个焊盘;间隙包括第一间隙、第二间隙和第三间隙,第一间隙和第二间隙的宽度均大于第三间隙;第一焊盘组件的焊盘包括电源焊盘,电源焊盘与电源线连接,且位于第一间隙和第二间隙之间;电源焊盘、第一间隙和第二间隙均位于电源线的两端
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN109390304A
(43)申请公布日
2019.02.26
(21)申请号20181
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