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南京信息职业技术学院
毕业设计论文
作者张双宇学号21621P18
系部机电学院
专业电子制造技术与设备
题目焊膏印刷缺陷分析
指导教师赵雄明
评阅教师
完成时间：2019年3月10日
毕业论文中文摘要
（题目）：焊膏印刷缺陷分析的重要性
摘要：
随着时代的发展，元器件越来越微小精密，对表面贴片要求越来越高，然而对一个产品的好坏在其开始的过程就已经决定，因此在整个工艺过程开始的PCB板印刷工艺的好坏决定了这件产品是否合格。印刷工艺是整个SMT生产工艺的第一道程序,主要是把焊膏涂覆到PCB板相应的焊盘上，而涂敷在焊盘上焊膏形状的好坏关系到整个生产出来的产品的质量，故而进行焊膏印刷缺陷分析来解决相应的问题以此来提高印刷质量。
关键词：SMT，焊膏缺陷，印刷工艺，PCB焊盘
毕业论文外文摘要
Title:ImportanceofDefectAnalysisinSolderPastePrinting
Abstract：Withthedevelopmentofthetimes,thecomponentsarebecomingmoreandmoretinyandprecise,andtherequirementsforSurface-mounttechnologyaregettinghigherandhigher.However,thequalityofaproductisdecidedinitsinitialprocess.Therefore,thequalityofthePCBprintingprocessstartedinthewholeprocessdetermineswhethertheproductisqualified.PrintingprocessisthefirstprocedureofthewholeSMTproductionprocess.ItmainlyappliessolderpastetothecorrespondingpadsofPCBboard,andtheshapeofsolderpasteappliedonthepadsisrelatedtothequalityofthewholeproducedproducts.Therefore,solderpasteprintingdefectanalysisiscarriedouttosolvethecorrespondingproblemssoastoimprovetheprintingquality.
keywords:SMT,SolderPasteDefect,PrintingProcess,PCBPad
目录
TOC\o"1-3"\h\z\u1绪论 5
2印刷机原理 5
2.1印刷机的基本结构及作用 6
2.2漏印模板印刷法的基本原理 6
3印刷工艺 7
3.1PCB基板 7
3.2钢网 7
3.3焊膏和钢网模板 8
3.4刮刀 9
4焊膏印刷缺陷 9
4.1漏印或者不完全印刷 9
4.2拉尖 10
4.3少锡 10
4.4多锡 11
4.5偏移 11
4.6塌陷 12
4.7厚度不一致 12
4.8连锡 13
4.9焊膏印刷缺陷分析方法 13
结论 14
致谢 15
参考文献 15
1绪论
科技正在日异月新，表面贴片组
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