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本实用新型提供一种晶片抛光载具，所述晶片抛光载具具有至少一个用于放置圆形晶片的载具孔，所述载具孔的外周部位具有一个向下凹陷的副耳结构。本实用新型在现有载具孔的基础上增加一个副耳结构，可使作业人员快速取片，并降低蹭刮的风险。作业人员的手指可直接取出吸附在载具内的晶片，方便作业取片，减少操作时间，减少使用辅助工具暴力取片造成晶片的破损，提高晶片出站的良率。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220313013U
(45)授权公告日2024.01.09
(21)申请号202122083780.9
(22)申请日2021.08.31
(73)专利权人福建晶安光电有限公司
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