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阻抗设计准则

影响阻抗的因素：

*W线宽/线间H绝缘厚度

*T铜厚H1绿油厚

*Er介电常数参考层

第一篇：设计参数

1.线宽：

规则：W1=W-A

W设计线宽

AEtchloss(见上表)

2.铜厚

COPPERTHICKNESS

BasecopperthkForinnerlayerForouterlayer

HOZ0.6mil1.8mil

1OZ1.2MIL2.5MIL

2OZ2.4MIL3.6MIL

3.绿油厚度：

*因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值

0.5mil

4.绝缘层厚度：

*首先根据阻抗要求算出要求的绝缘层厚度

*然后根据《压板厚度，介电层厚度设计规范—

ME-0303-166》选出合适的prepreg组合。

*算绝缘厚度应包含压在其中的铜厚

5.介电常数(DK)

A).如为特性阻抗：4.2

B）差别阻抗如是新板DK按3.7计算

第二篇：设计准则

1.对于两铜面间仅夹一个信号层，

*计算值=客户要求值

2.对于两铜面间夹两个信号层(offsetstripline)，

*计算值=客户要求值

3.对于以下两种差别阻抗，

3.对于其它所有的阻抗设计(包括差别和特性阻抗)

*计算值与名义值差别应小于的阻抗范围的10%：

例如：客户要求：60+/-10%ohm

阻抗范围=上限66-下限54=12ohms

阻抗范围的10%=12X10%=1.2ohms

：计算值必须在此范围内，如超出，必须请示上级

第三篇：阻抗测试模设计准则

1.尺寸要求：

A).特性阻抗

B).差别阻抗

C).说明

*测试孔尺寸：DIA：1.1-1.05MMPTH

（由CAD组加）

*对于特性阻抗同一排两个孔为一组，中心距为0.141”,

对于差别阻抗，四个孔为一组，相对位置不变。与测

试探头保持一致。

*以上尺寸一般均固定不变。

*备注：但考虑利用率时可以将线弯曲，以减小面积

2.参考层判定准则：

在MasterA/W上找到测试线，其正下方和正上方的最邻近的

铜面即为参考层。

3.设计要点：

A).参考层铜面必须延伸过线边80mil以上：

B).测试线正上方和正下方除参考层铜面外不允许有任何

其它铜面，包括我们的蚀刻标记。

C).外层加铜皮，离线路30mil(min),注意不要违背以上B)中的要求。

D).测试线，测试孔要求

*如无特别要求，测试线长：6”

*所有测试孔PAD(包括ThermalPAD)：DIA0.065”

Clearance:0.080”

*每组孔仅于一层测试线相连

第四篇：设计阻抗流程

第五篇：常规设计

1.外层5MIL线60OHMS

用2116一张(4.5+/-0.5mil)，线宽控制为4.5+/-0.5MIL

2.外层4MIL线60OHMS

用2116LR一张(4.2+/-0.5mil)，线宽控制为4+/-0.5MIL

3.外层5MIL线55OHMS

用2116LR一张(4.2+/-0.5mil)，线宽控制为5+/-0.5MIL