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一种贴片功率芯片底部散热结构,属于线路板技术领域,解决了现有的功率芯片需要布置在PCB板边缘,且为站立方式放置,导致功率芯片占用空间较大的问题。所述的散热结构包括PCB板、焊盘、高导热材料和贴片功率芯片;所述的PCB板的下方放置有焊盘;所述的高导热材料焊接在焊盘的上方;多个所述的贴片功率芯片焊接在高导热材料的上方。本实用新型所述的贴片功率芯片底部散热结构用于对快反镜驱动部分散热。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220108310 U
(45)授权公告日 2023.11.28
(21)申请号 202322798886.6
(22)申请日 2023.10.19
(73)专利权人 吉林珩辉光电科
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