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本实用新型提供一种晶圆键合装置，涉及半导体制造技术领域，包括工作板，所述工作板的底端固定安装有电机，所述电机的输出端贯穿工作板并固定安装有下承载台，所述工作板的顶端固定安装有固定板，所述固定板的外壁一端设置有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有清洁刮板，当晶圆键合后，可能会有多余的胶黏剂从第一晶圆和第二晶圆的结合处被挤压到外部，此时开启电动推杆，电动推杆带动清洁刮板移动至晶圆结合处，然后再开启电机，电机带动下承载台转动，下承载台进而带动晶圆转动，晶圆在转动过程中清洁刮板将晶圆结合处多余的胶黏
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220106434 U
(45)授权公告日 2023.11.28
(21)申请号 202321711751.5
(22)申请日 2023.07.03
(73)专利权人 浙江天极集成电路技术有限公司
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