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本实用新型公开了一种DBC与芯片真空回流焊过炉治具,涉及半导体制造技术领域,解决了将芯片与DBC板进行焊接的治具容易出现DBC板与上模之间的缝隙一致性缺陷,影响芯片焊接质量的技术问题。该装置包括DBC模板、DBC板及芯片模板;所述DBC模板上设置有多个容纳框,所述容纳框用于容纳所述DBC板、芯片模板;所述芯片模板位于所述DBC板的上方,与所述容纳框相互匹配,用于固定至少一颗IGBT芯片和/或FRD芯片。本实用新型将现有的整个芯片模板进行分体设置,形成多个独立的芯片模板,将芯片模板直接压在DBC板
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219892169 U
(45)授权公告日 2023.10.24
(21)申请号 202321092656.1
(22)申请日 2023.05.08
(73)专利权人 重庆云潼车芯电子科技有限公司
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