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《电子产品生产工艺与管理》五套试卷及答案 《电子产品生产工艺与管理》试卷一 一、填空:(20分) 1、光敏二极管工作在 区域，发光二极管工作在 区域。 2、按电阻的数值能否变化来分，可以分为 、 和电位器等。 3、桥堆或半桥堆的主要常见故障有: 和 。 4、电子产品装配中常用的专用工具有:剥线钳、 、 等。 5、在三相交流电路中，保护零线(安全接地线)一般用 双色线。 6、焊接中常用的焊料有 合金焊料、 焊料和铜焊料等。 7、电子产品装配过程中常用的图纸有:零件图、 、 、 、接线图及印制电路板组装图等。 8、现代焊接技术主要分为: 、 和 三类。 9、馈线是由两根平行的 和扁平状的 组成的。 10、表面安装元器件SMT包括 和表面安装器件SMD。 二、判断题:(20分) 1、光敏二极管工作在反向击穿区。 ( ) 2、电阻、电容和电感都是耗能元件。 ( ) 3、二极管的正、反向电阻都很小，说明二极管已经被击穿。 ( ) 4、三极管有三个电极，内部有两个PN结、三个区域。 ( ) 5、桥堆有四个引脚，任意两个接交流电源，另外两个接输出负载。 ( ) 6、斜口钳的用途是在焊接点上网绕导线，布线及元器件引线成形等。 ( ) 7、元器件引线成形后，元器件表面封装不应有损坏现象。 ( ) 8、无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷。 ( ) 9、在流水线上每人操作所用的时间相等，这个时间称为流水节拍。 ( ) 10、电子整机在静态调试合格的情况下，才可以做动态调试。 ( ) 三、简答题:(20分) 1、请以E24系列3300Ω电阻为例，简要说明电阻有哪几种标注方法。 2、除焊接外，还有哪些电气连接工艺, 3、什么是表面安装元器件,它有何优点, 4、电子整机组装完成后，为什么还要进行必要的调试, 5、电子产品的整机在结构上通常由哪几部分构成, 四、问答题:(16分) 1、什么是焊接,锡焊的基本条件是什么, 2、电子产品总装的顺序是什么, 五、综合题:(24分) 1、指出下列电容的标称容量及识别方法:(10分) (1)5n1 (2)339K (3)103 (4)R56K 2、手工自制印制电路板常用的有哪些方法,用描图法自制印制电路板有哪些步骤,结合制做印制电路板谈谈你学习这门课和电子专业的体会。(14分) 《电子产品生产工艺与管理》试卷一答案 一、填空: 1、反向截止，正向导通 2、固定电阻，微调电阻 3、开路故障，击穿故障 4、电烙铁，绕接器(压接钳，热熔胶枪，线扣钳、无感小旋具等任意两个) 5、黄和绿 6、铅锡，银 7、方框图，装配图，电原理图 8、熔焊，钎焊，接触焊 9、导线，绝缘介质 10、表面安装元件SMC 二、判断题: 1、× 2、× 3、? 4、? 5、× 6、× 7、? 8、× 9、? 10、? 三、简答题: 1、电阻有四种标注方法:直标法、文字符号法、数码表示法、色标法。以3300 Ω 的电阻 为例，用直标法表示:3.3 kΩ?5% ，或33 kΩ?;用文字符号法表示:3k3J ;用数 码表示法表示:332J ;用色标法表示:橙橙红金。 2、除焊接外，压接、绕接、穿刺和螺纹连接等电气连接工艺。 3、表面安装元器件是一种无引线或有极短引线的小型标准化的元器件，与传统元器件相比， 它具有体积小、重量轻、集成度高、装配密度大、成本低、可靠行高、高频特性好、抗 振性能好、易于实现自动化等特点。 4、电子产品是由众多的元器件组成，由于各元器件性能参数具有很大的离散性，电路设计 的近似性，再加上生产过程中其他随机因素的影响，使得装配完的产品在性能方面有较 大的差异，通常达不到设计规定的功能和性能指标，这就是整机装配完毕后必须进行调 试的原因。 5、电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等构成。 四、问答题: 1、焊接是使金属连接的一种方法，是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。 锡焊必须具备的几个基本条件是:?被焊金属应具有良好的可焊性;?被焊件应保持清 洁;?选择合适的焊料;?选择合适的焊剂;?保证合适的焊接温度。 2、电子产品总装的顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平 后高，上道工序不得影响下道工序。 五、综合题: 1、(1)5.1 nF?20% ，文字符号法 (2)3.3pF?10% ,数码表示法 3 (3)10×10pF?20% ，数码表示法 (4)0.56μF?10% ,文字符号法 2、手工自制印制电路板常用的方法有:描图法、贴图法、刀刻法。 用描图法自制印制电路板的主要步骤有: 下料?拓图?打孔?描漆图?腐蚀?去漆膜?清洗?涂助焊剂。 《电子产品生产工艺与管理》