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本发明公开了一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板，属于陶瓷基板封装技术领域。包括：基板、导热管、散热器；其中，导热管有若干个，其均匀分布于基板上，且嵌入与所述基板的表面；散热器铺设于基板中心位置，并与所述基板固定连接，所述散热器与导热管固定连接。本发明还公开了上述印制电路板的制造方法，包括如下步骤：S1、选取陶瓷面板作为陶瓷层并打焊接孔；S2、选用覆铜板作为电路层；S3、将电路层热压至陶瓷层上；S4、将焊接层压合在电路层上；S5、在电阻层上打焊接孔，并压合在焊接层上；S6、将导热管和散热器压合至电阻
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116744538 A
(43)申请公布日 2023.09.12
(21)申请号 202310403324.9
(22)申请日 2023.04.14
(71)申请人 上海蘅滨电子有限公司
地址 20
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