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本实用新型提供了一种半导体封装粘片设备的翻转上料装置,包括:(1)翻转上料装置座架;(2)框架补给装置、框架放置台、框架补给装置马达和框架补给位置感应器;框架放置台的底板上设有两条沟槽,框架补给装置在马达的驱动下可沿着沟槽前进或后退;(3)翻转吸框架装置、翻转吸框架装置马达、前限感应器、后限感应器和工作台轨道以及工作台框架感应器;(4)防叠片报警装置、推料装置、框架吸盘和推料装置马达;推料装置设置在工作台轨道一端的上方,防叠片报警装置4设置在工作台轨道另一端的上方,框架吸盘设置在工作台轨道的一侧
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210392812 U
(45)授权公告日
2020.04.24
(21)申请号 20192
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