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本发明公开了一种LED封装材料及其制备方法，本发明先对金刚石进行预处理，在交联剂环氧氯丙烷的作用下，将聚乙烯亚胺接枝在金刚石的表面，再通过氨基的螯合作用将铜离子负载在金刚石上，然后在氢气气氛中煅烧，得到负载铜的改性金刚石；本发明先对金刚石进行表面修饰改性，提高了金刚石在聚乙烯醇水溶液中的分散性能，然后通过络合作用、煅烧的方式，将铜负载在金刚石的表面，避免了直接加入铜粉易出现团聚的问题，进而增强了薄膜的力学性能和导热性能，同时铜与金刚石的协同作用，有利于热量在薄膜结构中进行传递，此外，聚乙烯亚胺中
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115850751 A
(43)申请公布日 2023.03.28
(21)申请号 202211545357.9 C08K 9/12 (2006.01)
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