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本实用新型公开了一种SMD大电流隔离电流互感器，包括有第一骨架、第二骨架、第一次级绕组以及初级绕组；该第一骨架包括有一体成型连接的第一座体和第一筒体，第一座体上设置有第一针脚；第二骨架包括有一体成型连接的第二座体和第二筒体，第二座体上设置有第二针脚；该第一次级绕组缠绕在第一筒体的外表面，并且对应的第一针脚导通连接；初级绕组为铜箔，其通过注塑的方式镶嵌成型固定在第二筒体内，且与第二针脚导通连接。通过采用铜箔作为初级绕组，并配合采用注塑的方式镶嵌成型固定在第二筒体内，可承受100A大电流，并且无需绕
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210296101 U
(45)授权公告日
2020.04.10
(21)申请号 20192
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