第十讲电子散热基础.pdf

第十讲 电子散热基础 • • PCB 板和元件建模 – 简化和具体细节 – IDF 输入 – 热过孔 （Thermal vias ） • EL-模块 – PCB generator – 2R 简化元件 – 焦耳加热 – 珀耳帖效应元件 • 对于 Flotherm 用户: FT 和EFD之间的操作差异 184 EFD vs. FLOTHERM • 各种 (曲面) 几何模型 • 矩形模型 • 3-5 倍的计算时间和内存需求 • 非常快的计算能力 • 自动划分网格 • 直接 CAD 模型输入 • 手动和即时的网格划分 • 半自动或手动转换输入 CAD 模 • - 型 • 定义物体和参数化元件 • 具有结构接口并且类似 CAD • 不需要 CAD 软件经验 • - • Command Center 优化功能具有 • 适用很多流体动力学方面的物理 很强的应用性 问题 • 具有焦耳加热的 3D 电仿真 • 只适用于电子散热领域 • 手动输入直走线上的电流 185 对于 FLOTHERM 用户而言仅有的 EFD 和 FLOTHERM 之间的操作差异 • 物体没有 keypointed • 即便几何模型没有发生改变，但在从新定义材料等操作 ，需要从新 进行网格划分。 • 几何模型的同时，不会 物体特性 • 实体之间以材料为序，而不是通过实体间的优先级 • 在求解的同时，无法进行前处理 • 对于非常复杂的几何模型，首次进行项目向导所需时间可能比较长 • 不具有并行功能 • 通过 save as 和re ce 重命名零件 • EFD 具有更好的 2D 热源 • 功率的改变对温度的影响很慢 • 2-resistor 模型需要 2 个正确面积的块 186 散热模型要求 • 原则上，任何 CAD 文件都可用于电子散热的计算，然而 – 机械工程图包含了太多的细节 – 通常不是一个散热模型! – 进行简化并且需要改进/替代 – 去除螺钉，管脚，引脚， 等 – 封闭的孔洞 – 替代风扇的叶片模型和拉伸的打孔板 – 创建物理元件和板级模型 187 PCB板建模 垂