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J-STD-033D(中文版）
潮湿、再流焊和工艺敏感器件的
操作、包装、运输及使用
1 FOREWORD/前言
The advent of surface mount devices (SMDs) introduced a new class of quality and reliability concerns
regarding damage such as “cracks and delamination” from the solder reflow process. This document
describes the standardized levels of floor-life exposure for moisture/reflow sensitive SMDs along with the
handling,packing and shipping requirements necessary to avoid moisture/reflow related failures.
Companion documents J-STD-020,J-STD-075 and JEP113 define the classification procedure and the
labeling requirements, respectively.
SMD 零件的出现直接带来了一类新的质量和可靠性问题，涉及回流焊过程中的“裂纹和分层”等损
伤。本文件描述了对潮气/ 回流敏感的smd 的现场寿命 （裸露寿命）暴露的标准化水平，以及为避
免潮气/ 回流相关故障所必需的处理、包装和运输要求。配套文件J-STD-020、J-STD-075 和JEP113 分
别定义了分类程序和标签要求。
For moisture sensitivity, moisture from atmospheric humidity enters permeable packaging materials by
diffusion. Assembly processes used to solder SMDs to printed circuit boards (PCBs) expose the entire
package body to temperatures higher than 200 ℃ During solder reflow, the combination of rapid
moisture expansion,materials mismatch, and material interface degradation can result in cracking and/
or delamination of critical interfaces within the device.
对于湿度敏感器件，水气会通过包装材料渗透到包装内部,并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中，
SMD 元件贴装在 PCB 上时会经历超过 200℃的高温，在焊接时因湿气的膨胀会造成一系列的焊接
品质问题。
Typical solder reflow processes of concern for all devices are convection, convect
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