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本实用新型公开一种大板扇出型双面天线封装结构,包括:载板;若干半导体芯片,背面贴附于载板的两侧面;封装层,分别位于载板两侧面并覆盖半导体芯片,且半导体芯片正面外露于封装层;传输层、布线层和天线层均位于封装层上,传输层的一侧与封装层和半导体芯片的正面电性连接,另一侧与布线层和天线层电性连接,布线层具有焊盘区和非焊盘区;阻焊层,位于封装层上并覆盖天线层和非焊盘区;金属凸块,与布线层的焊盘区焊接。本实用新型的天线层所占体积小,封装结构布置合理,可提高天线封装结构的整合性能与天线的效率,并且不会因材料性
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210245482 U
(45)授权公告日
2020.04.03
(21)申请号 20192
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