- 1、本文档共14页,其中可免费阅读13页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开面向5G/6G射频前端芯片的低损耗非对称片上开关,属于基本电子电路的技术领域。该非对称片上开关包括:第一射频端口、第一开关臂、第二开关臂、第二射频端口、第三射频端口,通过第一开关臂中接入的第一并联谐振单元与第二开关臂接入的第二并联谐振单元组成耦合谐振结构,利用第二并联谐振单元的并联谐振实现高阻态,降低第二开关臂加载效应对第一开关臂损耗的影响,第二开关臂还可接入多级低通单元或多级耦合谐振拓扑改善开关带宽,同时实现非对称开关的低损耗、超宽带、高隔离和小型化。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116633336 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202310584750.7
(22)申请日 2023.05.22
(71)申请人 南京邮电大学
地址 210046
文档评论(0)