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本实用新型公开了一种芯片的封装结构,属于半导体芯片封装技术领域。其散热盖(20)的下表面设置一腔体(21),所述腔体(21)内设置散热胶(30),所述腔体(21)的横截面形状与芯片(40)的横截面形状一致,所述芯片(40)的背面通过散热胶(30)与散热盖(20)粘结,所述腔体(21)的长宽小于对应芯片(40)边的长宽,所述散热胶(30)的厚度大于腔体(21)的深度;所述散热盖(20)的上表面和/或侧面设置散热微结构(23),所述散热微结构(23)是平行排列的凸棱或者凹槽。本实用新型提高了散热胶在
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210073822 U
(45)授权公告日
2020.02.14
(21)申请号 20192
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