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对比ADI两代TD-SCDMA射频IC得到的启示 　　TD-SCDMA即将商用，在基带芯片方面，展迅、凯明、T3G、重邮等本土企业开展得如火如荼，但是与基带芯片配合的 射频芯片一直是国内3G产业的薄弱环节。目前已有一些解决方案：锐迪科推出支持HSDPA的TD/GSM双模芯片(RDA8206)；鼎芯TD射频芯片(射频收发器CL4020+模拟基带CL4520)实现系统级HSDPA传输；广晟推出TD/GSM双模芯片(RS1012)。有人评述这三家公司的TD射频芯片：“射频方面，锐迪科和鼎芯都强调CMOS工艺的先进性(我想主要是低成本优点，广晟的RS1012采用BiCMOS工艺)；广晟和锐迪科采用TD/GSM双模方案，对于未来2年~3年双模方式将并存更具现实意义(鼎芯的CL4020是TD单模方案)。”相对于这些比较，我们更希望深入了解射频芯片的设计问题。也许，从ADI公司两代TD射频芯片方案(第一代参见图1；第二代芯片参见图2)的对比中，我们会有一些收获。 　　 　　TD射频芯片面临的挑战与绝大多数射频IC面临的挑战是一样的：首先，必须满足性能指标，并有一定的冗余，因为要考虑系统中其它元件的制造容限；其次，尺寸与功率必须一代代不断提高；第三，整个无线 　　电设备中的外部元件数量必须有所减少。注意到在图1中，发射芯片和接收芯片是分立的两颗芯片，而很多本土产商提供收发器集成的方案。ADI公司射频和无线系统部的Doug Grant解释，集成总是伴随着风险，因此我们的第一代器件(AD6541与AD6547) 是作为独立的发射器与独立的接收器而研制的，每种器件满足目标性能的概率都较高；此外，我们开发的这些器件可以用于TD-SCDMA和W-CDMA两种应用中：在W-CDMA中由于接收器与发射器同时ADI，因此存在另外的问题。不过，在我们的最新接收器产品(用于W-CDMA的 AD6551“Othello-3”以及用于TD-SCDMA的AD6552“Othello-3T”)中，将发射器与接收器集成在一个芯片上，此外，还集成了VCO环路滤波器和LDO稳压器。 　　比较图1和图2，发现图2中不再含有射频声表面波(RF SAW)滤波器。对于此，Doug表示，实际上，还没有哪一家制造商提出在其 射频集成电路中集成了声表面波滤波器(SAW)。原因是SAW滤波器不是采用硅集成电路工艺制作的，因此必须在射频集成电路外面。在可能采用新的电路架构的地方，消除SAW滤波器是大多数新型射频集成电路设计的目标。公司的第一代TD-SCDMA器件差不多是3年前推出的，它要求在发射与接收信号路径都要求外部RF SAW滤波器。不过，“Othello-3”系列收发器采用某些新的电路架构，省去了所有的RF SAW滤波器，无论发射器还是接收器。 　　 　　在工艺方面，AD6541与AD6547是BiCMOS器件，芯片尺寸较小，因此成本合理；AD6552 单片收发器是CMOS器件，成本较低。AD6547接收器和新的AD6552收发机都采用零-中频(ZERO-IF)架构。零-中频架构在手机收发机中通常是首选的，因为它省却了对中频信道滤波器的需求，中频信道滤波器是超外差式接收器必需的。关于TD射频芯片未来的发展趋势，Doug认为这取决于TD-SCDMA的市场应用，在未来可能要求增加额外模式(例如GPRS/EDGE或者甚至W-CDMA)。如同我们在GPRS和EDGE等其它标准中看到的一样，持续地降低成本、功耗和BOM始终是非常重要的，但性能不能打折，而且性能应当一代更比一代强。 　　相关链接 　　各种主要的接收器架构的优势与不足 　　超外差式接收器：优势是性能非常好；缺点是需要分立的中频滤波器(通常是声表面波滤器) 以及额外的本地振荡器，因此，元件数量较多、成本较高而且电路板面积较大。 　　直接转换(又称作“零-中频”或“零差”)：优势是成本、尺寸以及元件数量都有所下降；不足是存在本地振荡辐射以及直流偏移的历史问题。利用良好的电路设计(如内置直流偏移校正电路)以及布线实践，就可以解决这两个问题。 　　“近零中频”“：优势是它类似于直接转换，而且避免了中频声表面波滤波器；缺点是信道滤波器必须是带通滤波器而不是低通滤波器，因此更加复杂。此外，为了进行信号处理，近零信号必须转换为基带，这也要涉及额外电路。