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Connector(DFFC50FR012) C/R Report
Prepared by: APBU ME
Date: 2009/07/07
Version: 3A
Phase Ⅰ Solder Printing Data ysis
Phase Ⅱ PCB & Connector Design ysis
Phase Ⅲ Raw Material Co- narity ysis
Phase Ⅳ Reflow Profile ysis
Connector C/R report
◼ Background
VF3A导入Second Source 日慎Connector (料号:DFFC50FR012),C/R
结果为发现其焊接Open;
◼ Defect Rate
不良率:59/1000=5.9%
Connector C/R report
➢ Phase Ⅰ: Solder Printing Data ysis
■ Defect ysis
✓分析是否由于锡厚低于0.1mm而导致Connector空焊,随机抽取20Panel
VF3X 锡膏印刷数据,观察印刷状况;
Process Capability of J1 Solder Paste Height
Individual Value Plot of J1 Solder Paste Height
LSL Target USL
0.19
Process Data Within
LSL 0 08100 Overall
Target 0.12500 0.18
USL 0.16900 Potential (Within) C apability
Sample Mean 0.13099
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